所谓焊接就是在一定的温度下，用一定的焊接材料将相互分离的两个或多个元器件及部件结合起来。这种结合从化学冶金的角度来讲，即要求在焊点(或面)处焊料和被焊件要能够形成合金。若二者之间只是机械地吸附，则这种...

确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)现已推出ALPHAEF-2210波峰焊助焊剂。这是一种适用于无铅与锡铅工艺的波峰焊助焊剂，不仅具有卓越的焊接...

文章摘要：自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会产生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶液，它能...

波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以...

SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只...

对该工艺的输入最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊接问题。在焊接方向线上的间隔近的焊盘桥接是存在多时的一个问题。在许多情况中，把焊盘从方形到圆形的设计...

一、概述随着超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用，对印制板焊接的要求越来越高，传统的手工焊已不能满足现代化生产的需要，不能保证产品质量，因此，必须要使用波峰焊。波峰焊的一道关键工序是印制板的...

随着线路板上元器件封装尺寸不断缩小以及密度不断升高，电子组装对助焊剂涂敷精度和可靠性方面的要求也在不断提高。本文介绍一种喷射式涂敷技术，它具有极佳的边界涂敷形状，并可改进助焊剂涂敷的厚度控制情况。在电...