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- [五金模具] 集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析
摘要：分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因提出了改进方法提高了封装制品的合格率。关键词：集成电路封装制品气孔气泡塑封模具1引言集成电路每过1-2年存储容量便增长几倍，芯片的塑封外形正向小...
- [塑胶模具] 巧用制品公差简化二极管塑封模具结构
长期以来，人们在进行二极管塑封模的设计时均采用型腔带有推杆以完成脱模的设计。然而由于推杆的存在，使模具的制造和维护既繁琐又增加了成本。目前，一种巧用制品公差的方法克服了“推杆”所带来的难题。二级管是目...
- [行情速递] 高性能集成电路推动环氧塑封料发展
环氧塑封料是现代电子工业最重要的化学材料，在为电子工业提供先进材料的同时也促进着自身发展。中国环氧树脂行业协会专家指出，半导体工业从器件的可靠性、成形性出发，对环氧塑封料性能提出越来越高的要求，这就使...
- [电子基础] 塑封整流二极管
塑封整流二极管序号型号IFVRRMVFTrr外形AVVμs11A1-1A71A50-1000V1.1R-121N4001-1N40071A50-1000V1.1DO-4131N5391-1N53991...
- [电子基础] 超高频塑封二极管
超高频塑封二极管1ERA34-100.1A1000V30.15R-12ERA32-02～101A200-1000V1.30.1DO-413ERB32-02～101.2A200-1000V1.30.1D...
- [电子基础] 玻球快恢复二极管、玻钝芯片塑封二极管
玻球快恢复二极管、玻钝芯片塑封二极管序号型号IFVRRMVFTrr外形AVVns（1）BYV、BYT、BYM、BYW玻球快恢复二极管1BYV26A-BYV26E1A200-1000V1.50.03DO...
- [市场分析] 环氧塑封料的发展现状与未来
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市...
- [新品快递] 凌力尔特公司推出LTC3414塑封TSSOP-20版本
2008年3月18日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3414塑封TSSOP-20版本。该器件是一个高效率、4MHz同步降压型电源|稳压器，采用恒定频率...
- [新品快递] 凌力尔特推出LTC3414塑封TSSOP-20版本
2008年3月18日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3414塑封TSSOP-20版本。该器件是一个高效率、4MHz同步降压型电源|稳压器|稳压器，采用...