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- [电子基础] 多层板材料半固化片概述
半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t...
- [电子基础] 高频电路用基板材料
【摘要】本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。【关键词】层压板基材高频电路1、前言随着电子信息技术的飞速发展,信息处理和信息传播的高速化,对PCB基材不断提...
- [电子基础] 线路板原材料树脂化学和胶片
1、ABS树脂是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯-丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂,其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔,可做为化学铜或化学镍的着落点,...
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