日本东芝公司和美国SanDisk公司日前宣布合作开发出高密度NAND闪存，并计划分别于年内开始批量生产相关产品。两家公司7日发布的新闻公报说，它们已利用43纳米工艺开发出新型16吉比特NAND闪存，其...

V-Infinity推出一系列支持开放式架构高密度医用开关电源|稳压器。VMS-160系列输出160W，带有400LFM强制空气冷却或100W对流空气冷却。二者可以转换为1U18W/in3，工业标准2...

V-Infinity推出一系列支持开放式架构高密度医用开关电源|稳压器。VMS-160系列输出160W，带有400LFM强制空气冷却或100W对流空气冷却。二者可以转换为1U18W/in3，工业标准2...

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质...

molex公司引进Mini-FitRTC连接器（符合RoHs的温度要求）。为要求具有高密度及中程载流能力的应用提供了一种成本效益良好的解决方案。该连接器设计有耐高温的LCP外壳，可承受较高的SMT回流...

molex公司引进Mini-FitRTC连接器（符合RoHs的温度要求）。为要求具有高密度及中程载流能力的应用提供了一种成本效益良好的解决方案。该连接器设计有耐高温的LCP外壳，可承受较高的SMT回流...

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation推出2兆位(Mb)并行存储器产品，进一步扩展其高密度F-R...

富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子(P...

电盛兰达株式会社（本部：东京都品川区社长：铃木武夫）近日宣布Lambda品牌的Genesys产品系列可编程开关电源的最新成员投入市场。继广受欢迎的1U半支架750W、1U全支架7...

日前，德州仪器(TI)宣布推出TPS40K可堆叠控制器系列的单通道版本——TPS40180，该系列产品能够将数据中心与电信设备中的电源转变为完全可扩展的交错式电源系统，从而实现了更高的性能与设计灵活性...

康宁公司推出新产品HYPERFlask高密度细胞培养容器。HYPERFlask产品采用新型多分层设计，尺寸与标准T175培养瓶无异，但培养细胞的数量是T175产品的十倍。选用康宁新一代细胞培养容器，可...

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号...

Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHs，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高...

Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHs，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高...

一、高密度软板定义：一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小。应用高密...

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号...

Teradyne公司（位于新罕布什尔州的Nashua）提供的GbX平台连接器，数据传输速率可达2.5G位/秒；如果电子装置的传输速度达到了更高的水平，它还能够提供更高的传输速率。目前，该公司正在和几家...

康宁公司于2007年3月26日推出其新产品，HYPERFlask™高密度细胞培养容器。HYPERFlask™产品采用新型多分层设计，尺寸与标准T175培养瓶无异，但培养细胞的数...

3月18日,在中加合作开发的四川梓潼区块布钻的义新1井顺利完钻。这标志着由四川石油管理局国内首创的高密度无黏土钻井液，不但在这口井的高压低产储层成功应用，而且有效保护了产层，避免了环境污染。施工结束后...