- 共4条记录，当前1 - 20可制造性 >>
- [电路板] 可制造性设计与低功耗设计将主导IC的后端设计
现在人人都很注重良品率问题，特别是随着65nm工艺的飞速发展，良品率问题尤其突出。也正因为如此，今年实现流程中最大的进步莫过于最大化良品率和可制造性的工具和方法。总的来说，虽然IC设计人员的数量在不断...
- [电路板] 通孔插装产品的可制造性设计（二）
元件的定位与安放11、按照一个栅格图样位置以行和列的形式安排元件，所有轴向元件应相互平行，这样轴向插装机在插装时就不需要旋转PCB，因为不必要不的转动和移动会大幅降低插装机的速度。12、相似是而非的元...
- [电路板] 可制造性的设计
DFX的概述鉴于DFX系列规范在改善可制造性、降低成本等方面的卓越贡献，DFX系列规范愈来愈受到企业的青睐。虽然DFX已被各种各样地定义，但总的来说包括以下几种：DFM：DesignforManufa...
- [业界新闻] 可制造性设计获三巨头青睐，初创公司推进DFM
可制造性设计(DFM)初创公司TakumiTechnology日前宣布与东芝建立技术合作关系。根据协议，东芝将把Takumi公司的自动布线修改方法用于其先进IC制造中的掩膜数据准备设计流程(maskd...
分页：[1]