滑动接触件、柱状及梁形连接器一直得到很好的应用,只要它们还将在相当长时间内广泛使用,它们的发展前景是完全可见的。设计、制造满足现代化设备需要的高密度、高速连接器变得日益困难。为满足密度低于0.3mil...

德国雅迪(Harting)公司在2005SuperComm展览会期间首次推出演示功能的样品之后，目前开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMGA...

---郎讯公司贝尔实验室（LucentTechnologiesBellLabs，位于美国新泽西州MurrayHill）的工程师们采用来自互连器件制造商FCI公司（位于美国宾夕法尼亚州Etters）的A...

FCI公司在北京IIC上展出了他们引以为傲的AirMax背板连接器。“AirMax是专为追求成本效益的高密度背板互连而设计的。”FCI公司通信、数据与消费电子部的高速产品经理JohnP.Burkett...

板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规...

背板技术是当今电信系统的基础，背板结构的发展已经将电信系统的带宽从每秒几百兆推向每秒几兆兆。在追求终极数据流量的过程中，背板内的物理层结构起到了十分关键的作用。连接器的管脚密度、通孔根以及布线的走向都...

随着高带宽业务需求的快速增加，以及满足高速度和性能的新系统开发的增多，在这些互连中的信号完整性变成了在部署高速通信链路和业务时的基本要求，也是工程师面临的主要挑战之一。本文介绍两种简单的信号完整性解决...

背板技术是现今电信系统的基础，背板结构的发展已经将电信系统的频宽从每秒几Mb推向了每秒几Terabit。在追求终极数据串流量的过程中，背板内的实体层结构非常关键。连接器的接脚密度、通孔根以及布线的走向...

安费诺连接系统(ATCS)，这家在高性能连接系统领域的领先者，宣布推出XCede(TM)连接器产品，该产品是为实现数据通信，电信，存储和无线设备的数据传输需求而设计。XCede具有当今连接器的最高密度...

安费诺连接系统(ATCS)日前推出XCede通用测试背板。该测试背板有三种板材可供选择(IsolaFR406,Nelco4000-13orNelco4000-13SI)，线长度从2”到30”。该背板可...

应市场的强烈需求，高性能连接系统领域厂商安费诺连接系统(ATCS)，推出XCede通用测试背板。该测试背板有三种板材可供选择(IsolaFR406，Nelco4000-13和Nelco4000-13S...

应市场的强烈需求，安费诺连接系统(ATCS)，这家在高性能连接系统领域的领先者，推出XCede通用测试背板。该测试背板有三种板材可供选择(IsolaFR406,Nelco4000-13orNelco4...

在通信应用领域，设计工程师一直在寻找满足人们对提高速度、带宽和端口密度需求的方法。与此同时，背板连接器生产商已经开始供应创新的设计来满足需求。一些原始设备制造商正使用新出的工具，像混合动力和直连无中平...

设计工程师不断地追求满足各种通信应用中对增加速度、带宽和端口密度的需求。为了跟上步伐，背板连接器制造商开始提供创新性的设计以支持此类要求。一些OEM使用新兴的结构，例如正交系统——混合和直连（无中间板...

设计用于支持将来的系统升级并提供长期可靠性的高速背板连接器一直很畅销。molex新近开发的Impact背板连接器系统的设计满足下一代电信和网络设备的要求。TycoElectronics是Impact产...

工程师们必须采取适当的技术与设计技巧，使其在数据速率接近10Gbps时，仍能达到可接受的误码率。而OEM厂商同时也面对该为现有的背板上采用何种强化技术，本文将有进一步的说明。随着对带宽需求持续成长，...

泰科电子推出一款新型Z-PACKTinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性能的背板连接系统。泰科电子Z-PACKTinM...

泰科电子(TycoElectronics)面向全球市场推出一款新型Z-PACKTinMan背板连接器。该连接器专为系统设计商而设计，是一款低成本、高效益的解决方案，能够帮助系统设计商设计出高密度、高性...