摘要：针对削r印制板设计过程中，设计者应遵循的原则和方法，设计阶段完成后，设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。关键词：表面贴装技术；印制电路板；自审；复审中图分类号：TN41...

DiscussontheTechnologyoftheFabricationoftheMicrowavePrintedCircuitBoard杨维生（高级工程师，中国电子科技集团公司第十四研究所）[摘...

摘要本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。引言印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚...

名词解释--------------------------------------------------------------------------------印制电路在绝缘基材上,按预定设计...

一、综合词汇1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印...

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印制线路板（PWB）技术50年间发展以作者（伊藤瑾司）的见解分为6个时期，介绍如下：1、PWB诞生期：1936年~（制造方法：加成法）作者最初知道印制板是在1948年，当时是进入东京芝浦电气株式会社刚...

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1范围1．1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。1．2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属...

4．3生产底版尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版。并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求。生产底...

5．2．2凹蚀当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。最小应为0．003mm，最大应为0．08mm，推荐的凹蚀值为0．013mm。对3和4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见5．2．3...

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连...

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问...

凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形。一、印制板外形加工方法：1.铣外形：利用数控铣床加工外形，需提供...

自90年代以来，做为表面组装技术（SMT）的关键设备之一的再流焊设备，得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展，再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣，如何选购符合电子产品生产厂家...

随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印刷电路板也相应地朝这些方向发展，而印制板用的材料也该理所当然地适应这些方面的需要。环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印...

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Keywords】Pr...

１。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／40／1.0150．015／15／0.380．050／50／1.270．020／20／...

1、适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备...