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- [专业论文] AutoCAD环境下常用结构的参数化设计
摘要：AutoCAD是机械设计人员最常用的绘图工具，功能非常强大，但常因缺乏常用结构图形库而影响绘图效率，为此，论文提出在AutoCAD环境下采用AutoCADVBA方式对机械图形中的常用结构进行参数...
- [专业论文] 基于AutoCAD环境下常用结构的参数化设计
AutoCAD作为应用最广泛的绘图软件，它的功能非常强大，基于AutoCAD环境下的二次开发也很方便。但是，在AutoCAD绘图软件的各种版本中，均无现成的常用结构图形库。本文采用AutoCADVBA...
- [材料科学] 结构力学(上下)
作者：刘玉彬，白秉三等编出版社：科学出版社ISBN：703013575X印次：1纸张：胶版纸出版日期：2004-7-1字数：902000版次：1a内容提要：本书包括上、下两册。上册（第1章至第8章）主...
- [材料科学] 大型张弦梁结构的设计与施工
作者：黄明鑫主编出版社：山东科学技术出版社ISBN：7533138333印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-3-1字数：420000版次：1a内容提要：张弦桁架是由拉索、撑杆和压弯构件组合而成的新...
- [通信技术] 光纤智能结构
作者：涂亚庆，刘兴长编著出版社：高等教育出版社ISBN：7040172828印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-5-1字数：500000版次：1a内容提要：智能结构是由多学科交叉而逐渐形成的一门新...
- [电气工程] 电气设备机械结构设计手册
作者：于庆祯，李锋编出版社：机械工业出版社ISBN：7111162773印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-6-1字数：1337000版次：1a内容提要：本书是一本从事电气设备机械结构设计人员随时...
- [机械资料] 常用的零部件和结构的特殊表示新规定
常用的零部件和结构的特殊表示新规定...
- [电子基础] 新结构的积层印制电路板
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化（见图1），为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技...
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