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- [新品快递] Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器---VFCD1505
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25...
- [新品快递] Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505
Vishay推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的...
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