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- [电子技术] 微电子封装技术——电子封装技术丛书
作者：中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编出版社：中国科学技术大学出版社ISBN：7312014259印次：2纸张：胶版纸出版日期：2003-4-1字数：525000版次：1a内容提要：本书比较全...
- [行情速递] 意法半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装
意法半导体(ST)近日宣布量产VFBGA55版256兆位“小页式“NAND闪存芯片，新闪存将采用8mm×10mm的微型网格阵列封装，这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中，如相机手机、智能手机、经...
- [电子基础] 基于机器视觉的BGA连接器焊球检测
摘要:文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息，...
- [电子基础] 芯片封装之多少与命名规则
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP...
- [电子基础] 芯片封装详细介绍
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP...
- [电路板] 崭新的设计理论(steve)
使用崭新的技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板(PCB)的设计，为设计工程师提出了新的挑战和机遇。虽然行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的技术，但是一些主导的电子制...
- [电路板] BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80?的高频信号及特...
- [电路板] 通常BGA是如何布线的？
不知所指的是BGA的?板?是BGA的?路板？????品的??方式基本上不太依?。若是BGA的IC?板，它主要的??方法是?IC的接????的球?位置作?度的分配??，?完成?板??作?。但是如果BGA...
- [专业术语] Fanout术语举例说明
这是一块奔3电脑主板北桥下面的布线，红色圆形就是BGA的焊盘，带X的是连接到内电层的过孔。可以看出，BGA的焊盘在向外引出时，并不是直接打得过孔，这就是Fanout。...
- [新品快递] BPM推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座
BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性...
- [新品快递] BPM针对无铅BGA器件烧录推出高性能插座
BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性...
- [电子基础] BGA线路板及其CAM制作
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的pcb），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③pcb板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性...