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- [新品快递] 联发科技获CEVA授权，采用CEVA-XDSP内核和子系统
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科技股份有限公司(MediaTek)采用CEVA-XDSP内核和相关子系统技术来开发其未来的产品；联...
- [新品快递] 蓝牙2.0+EDR参考设计平（CEVA和ROHM）
CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR无线电技术与CEVA的Bluetooth2...
- [新品快递] CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台
CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR无线电技术与CEVA的Bluetooth2...
- [新品快递] CEVA和ROHM合作推出蓝牙2.0+EDR参考设计平台
专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台...
- [新品快递] CEVA的DSP内核成为全球领先无线手机IC供应商及OEM的首选
随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机ic供应商和OEM。加上NXPSemicondu...
- [新品快递] CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构--CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLit...
- [新品快递] CEVA推出32位处理功能CEVA-TeakLite-III DSP架构
CEVA推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构--CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可...
- [新品快递] CEVA扩展IP产品系列推出BLUETOOTH 2.0+EDR
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，...
- [新品快递] CEVA针对大批量、低成本移动消费电子产品推出全新多媒体解决方案系列
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出全新针对应用而优化的多媒体解决方案系列Mobile-Media-L...
- [新品快递] CEVA扩展其连接产品系列 推出BLUETOOTH 2.0+EDR
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的领先授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方...
- [业界新闻] 香科院以CEVA DSP为基础，开发低功耗音频SoC
香科院应科院的IC设计部日前已决定选用CEVA-TeakLiteDSP及相关之多媒体软件，开发成为全面集成的低功耗音频SoC(系统级芯片)平台解决方案。这是由应科院香科院IC设计部之多媒体平台(MMP...
- [业界新闻] CEVA高管称拥有70%的DSP内核市场份额
CEVA亚洲区销售总监在今天的上海IIC展会上自信地表示：“全球每四家手机制造商中就有一家在采用CEVA的DSP内核，目前CEVA的DSP内核市场份额高达70%。”在他眼里，StarCoreDSP内核...