伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。由于HDI板符合并适应电子产品的小型化和多功能集成化的需求趋势，使HDI板的需...

何谓HDIPCB●美國PCB業者于1994年.4月組成一合作性社團ITRI(InterconnectionTechnologyResearchInstitute).●同年9月展開高密度電路板的製作研究...

随着HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI手机板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在CAM制作中遇...

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection，简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也...

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection，简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也...

摘要：高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文将专注于HDI快速成长的第三类应用：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系...

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号...

印刷电路板（PCB）厂面临成本垫高、侵蚀获利压力，加上下半年步入电子旺季及欧盟环保规章RoHs上路等影响，已计划在6月底调涨PCB多层板及HDI（高密度连接板）报价，涨幅约3~15%，目前正逐步和下游...

随着手机的轻、薄、小型化与多功能化，对手机用PCB不断提出更高要求。手机用PCB已从普通多层板发展成为高密度互连(HDI)的积层板，同时HDI板技术也从一阶开始逐步向多阶发展。同时，为实现手机折叠和翻...

随着6月初上游原料铜箔基板（CCL）再次调涨，印刷电路板（PCB）厂面临成本垫高、侵蚀获利压力，加上下半年步入电子旺季及欧盟环保规章RoHS上路等影响，已计划在6月底调涨PCB多层板及HDI（高密度连...