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- [市场分析] SEMI:2008全球12吋晶圆产能成长25%
因应大环境的变迁影响，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）全球总裁暨执行长StanleyT.Myers乐观预估，2009年中国台湾地区半导...
- [市场分析] SEMI预测08年半导体设备销售将达三百亿美元
国际半导体设备及材料协会(SEMI)在每年一度召开的美国半导体设备和材料展览会SEMICONWest上公布的年中SEMI资本设备销售预测报告(SEMICapitalEquipmentForecast)...
- [市场分析] SEMI：半导体设备市场09年将增长12%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布的最新全球晶圆厂瞭望报告(WorldFabForecast)指出，2008年全球晶圆厂的设备支出预计将减少17%。然而整体设备支出将于第四季触底反弹，...
- [业界新闻] SEMI召集代表成立全球性太阳能产业组织
除了在上个月号召台湾地区业者成立“SEMI太阳能产业促进委员会”，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)在国际间也积极推动太阳能产业发展，日前邀集德国硅晶圆厂WackerChemie、德国太阳能电池设...
- [业界新闻] 07硅晶圆出货面积增长8％ 销售收入增长21％
SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）近日发布的硅晶圆年终分析显示，2007年全球硅晶圆出货面积较2006年增长8％，销售收入增长21％，300mm晶圆出货份额增势明显。...
- [业界新闻] SEMI在大连建立“大连半导体产业园”
国际半导体设备和材料协会(SEMI)的代表，与大连开发区管委会领导共同签署“大连半导体产业园合作备忘录”——双方将共同协作，为英特尔芯片项目提供更便捷的配套服务，同时完善大连的半导体产业链、资金链与人...
- [市场分析] SEMI SMG称全球晶圆产业明年将反弹 07增长9%
从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。该机构指出，去年，全球晶圆产业增...
- [市场分析] SEMI：2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍
尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍...
- [新品快递] 新创厂商开发节能Power芯片 能耗5-13瓦
CNET科技资讯网2月5日国际报道P.A.Semi开始向其潜在客户交付其Power微处理器样片，并表示将在今年第四季度正式推出这款产品。P.A.Semi芯片的能耗低于类似的传统芯片。P.A.Semi首...
- [市场分析] 一季全球半导体销售107.5亿美元
根据半导体产业网SEMI的报道，2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元，比2006年第四季度的销售额增长了4%，相对于去年同期增长了12%。SEMI的数据是和日本的半导体设备协...
- [业界新闻] 中国晶圆代工业“大兴土木”暗藏66亿商机
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。SEMI中国总裁MarkDing表示，“中国的投资趋势不断进化，相...
- [市场分析] 第三季度全球半导体设备业绩
国际半导体设备与材料协会(SEMI)今天宣布，2006年第三季度，全球半导体生产设备出货额达到109.7亿美元。这一数字较2006年第二季度增长了14%，而较上年同期则增长了38%。这一数字是通过与日...
- [业界新闻] 中国RoHS 2007年3月实施，SEMI呼吁成员做好准备
日前半导体设备和材料国际组织SEMI发布行业警示，中国自己的限制有害物质条例RoHS实施在即，呼吁其成员需要在2007年3月1日之前做好准备。SEMI表示，“如果你向中国制造或者进口半导体和平面显示器...
- [行情速递] SEMI：2006年全球半导体设备销售金额将增长9.1%，高于原先预期
国际半导体设备材料协会(SEMI)6日发布新闻稿表示，今(2005)年全球半导体设备销售金额恐将下滑11.2%至329.5亿美元。SEMI是在今年10月底至11月期间针对会员厂商进行调查后，发布上述预...
- [市场分析] 中国半导体设备最新销售预测
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看，SEMI预计2006年该数字将上升...
- [市场分析] SEMI:中国06-08年晶圆厂资本开支将达98亿美元
国际半导体设备与材料公会(SEMI)指出，中国大陆在受到半导体资本设备需求转强的带动下，2006-2008年的晶圆厂资本开支将超过98亿美元，SEMI也预估今年全球的半导体设备金额将达388.1亿美元...
- [行情速递] SEMI：2005年芯片制造设备销售下降11%至328.8亿美元
据国际半导体设备与材料协会20日发布报告显示，2005年世界范围内的半导体生产设备销售下降11%，至总销售额328.8亿美元，其中韩国市场增幅最大，增长26%达到58亿美元，超过台湾成为仅次于日本的第...
- [市场分析] SEMI：二季度全球硅晶圆出货量增长
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)硅制造研究部日前公布的数据，全球硅晶圆的出货量在第二季度比一季度增长了4%，二季度全球硅晶圆的出货量按面积计算达到19亿6600万平方英寸，而一季度是18亿840...
- [市场分析] SEMI称到2008年中国将增加20家芯片工厂
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布的一份调查报告显示，从目前到2008年，中国将新增20家芯片制造工厂。尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大，但随着这20家新工厂的落成，相信中国...
- [市场分析] SEMI:10月北美半导体设备订单较9月增长3%
11月23日据路透消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布，10月北美半导体设备订单较9月份增长3％，打破了三个月以来的下滑之势。10月份半导体设备订单额为13.9亿美元，高于9月时的13.5亿...