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- [新品快递] Vishay发布表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与...
- [新品快递] Vishay新型VJ系列X7R/C0G介质SMT MLCC
2007年4月23日讯,日前VishayIntertechnology,Inc.推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新...
- [新品快递] Vishay推出新型VJ系列表面贴装多层陶瓷电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与...
- [新品快递] Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与...
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