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- [新品快递] 广芯科技推出推出其升级版芯片BCT4303
广芯电子(BroADChip)继推出双SIM卡控制芯片BCT4302后,又推出其升级版芯片BCT4303。BCT4302的Vio范围相对较窄,主要针对Vio为2.8V的基带处理器(如MTK的MT62x...
- [新品快递] 广芯电子推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302
广芯电子(Broadchip)最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT...
- [新品快递] Broadchip推出高性能双SIM卡控制芯片BCT4302
广芯电子(Broadchip)最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT...
- [接口电路] ST7267单片机与SIM卡的接口设计
随着信息技术的不断发展,手机逐渐成为现代社会必不可少的工具。但是,一旦手机丢失,存在SIM卡内的资料也就丢失了,因而造成了很多不必要的麻烦。为了保存这些重要的资料,在电脑上做必要的备份显得十分重要了。...
- [无线通信] [图文]近场通信技术拓展电信智能卡应用
近来,近场通信(NFC)技术应用在世界范围内受到了广泛关注,国内外的电信运营商、手机厂商等不同角色纷纷开展应用试点,一些国际性协会组织也积极进行标准化促进工作。据业内相关机构预测,基于近场通信技术的手...即将发布
- [无线通信] 近场通信技术拓展电信智能卡应用
近来,近场通信(NFC)技术应用在世界范围内受到了广泛关注,国内外的电信运营商、手机厂商等不同角色纷纷开展应用试点,一些国际性协会组织也积极进行标准化促进工作。据业内相关机构预测,基于近场通信技术的手...
- [新品快递] 意法半导体2.5G和3G手机SIM卡安全微控制器
2007年4月20日讯,意法半导体(ST)推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36KB和144KB的用户EEPR...
- [新品快递] 意法半导体SIM卡安全微控制器产品新增2.5G和3G移动通信专用产品
意法半导体日前推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36KB和144KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推...
- [新品快递] ST推出两款2.5G和3G手机SIM卡安全微控制器
意法半导体推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36KB和144KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的...
- [机械传动] 移动应用开发-短消息业务和SIM卡开发包
作者:[美]格斯里著,田敏,黄翊译出版社:人民邮电出版社ISBN:7115108331印次:1纸张:胶版纸出版日期:2003-9-1字数:279版次:1a内容提要:本书主要介绍SIM卡编程环境所需要的...
- [市场分析] 全球出货达15亿片 中国将成最大SIM卡市场
智能卡供应商联盟EuroSmart预测,2005年全球智能卡出货量将达到15亿片,其中移动电话卡将达到创记录的10亿片。前不久,EuroSmart修订了2004年SIM卡交货量的预估,原先的7.1亿片...
- [嵌入式系统] Gdb/Armulator 源代码分析
作者Email:Anti_chen2000@sohu.com摘要Gdb/Armulator是Gdb自带的arm7模拟器,是调试arm程序的一个好工具.而了解它的原码结构对扩展它的IO功能有重要意义.本...
- [新品快递] Linear双通道SIM卡/智能卡电源集成电路可实现快速通道转换
凌力尔特公司推出双通道SIM卡和智能卡电源集成电路LTC4558,该器件采用纤巧QFN封装,具有电平转换器,可提供1.8V和3VSIM卡电源,并具有数字信号电平转换功能。LTC4558非常适用于GSM...
- [业界新闻] 华大SIM卡用于青藏铁路GSM-R系统,“心脏”保证全线监测
已全线开通试运营、被西方媒体称作“中国的第二座长城”的青藏铁路铁路线上,华大SIM卡承载实现了数据传输、语音通话和高原冻土监测等重要功能,成功保证铁路GSM-R系统的顺利运营。在海拔4000多米的世界...
- [业界新闻] 法国电信与意法合作推进安全手机平台、SIM卡IC架构
法国电信和意法半导体(ST)日前签订了合作伙伴协议,协议准许双方利用各自以及互补性商业优势、研发能力,分析确定端到端服务和产品平台的需求,以加快新服务的推广应用,提高最终客户的满意度。除研发合作总协议...