信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。由于无线基站、无线网络控制器、有线网络基础架构及军用航空电子系统中数据速率带宽增加，电路板的设计变得日益复杂。目前，芯片间高速串行链接已经...

混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布，推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器(...

IDT公司推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（centralpacketswitches，CPS）。该CPS解决方案采用自主第三代IDTSERDE...

系统互连领域厂商腾华半导体公司正在开发可授出许可证的RapidIO端点IP。RapidIO提供高性能、以信息包为导向的互连协议，腾华的RapidIOIP能让设计人员降低风险及加速产品上市时间。此产品的...

腾华半导体公司正在开发可授出许可证的RapidIO端点IP。RapidIO提供高性能、以信息包为导向的互连协议，腾华的RapidIOIP能让设计人员降低风险及加速产品上市时间。由于客户基于腾华领先的R...

腾华半导体宣布，腾华Tsi578串行RapidIO交换机实现与德州儀器(TexasInstruments)新近推出的TMS320TCI6487及TMS320TCI6488无线基础设施优化DSP的互操作...

系统互连领域的领先厂商腾华半导体公司正在开发可授出许可证的RapidIO端点IP。RapidIO提供高性能、以信息包为导向的互连协议，腾华的RapidIOIP能让设计人员降低风险及加速产品上市时间。此...

腾华半导体与Enea推出通过RapidIO提供的EneaLINX进程间通信(IPC)服务。通过与腾华新款串行RapidIO开发平台合作，Enea已实现通过RapidIO完全支持LINX以及与腾华Rap...

系统互连领域厂商Tundra半导体公司日前出席VMEbus国际贸易协会(VMEbusInternationalTradeAssociation，VITA)在加州长滩举行的年度BusandBoard会议...

IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前推出业界首个基于串行RapidIO的10G串行缓冲器存储解决方案。该缓冲器与IDT先前推出的预处理交换芯片(PPS)组成...

IPextreme公司的创新许可计划可以增强嵌入式应用的设计灵活性卓联半导体公司(NYSE/TSX:ZL)日前宣布推出ZLE60400AMC（先进夹层板卡）光学延伸卡。该款延伸卡即是一个参考设计，也是...

作者：（美）富勒等著，王勇等译出版社：电子工业出版社ISBN：7121027240印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-6-1字数：502000版次：1a内容提要：本书详细说明开发RapidIO技术...

自3月正式成立之后，全球首家RapidIO互操作性测试机构RIOLABCorporation已全面投入运营，并开始受理RapidIO产品开发领域供应商和原始设备制造商的测试服务预约。据介绍，为了方便客...

Tundra半导体日前宣布成立世界上第一所进行互操作性与规范符合性测试的RapidIO互操作性实验室(RIOLAB)。具介绍，Tundra作为RapidIO生态系统会员及原始设备制造商的实际测试机构，...