引言近年来，Internet得到了飞速发展与普及，而作为其核心技术的IP协议体系在数据网络架构中的统治地位已得到了广泛认同。另外，随着IP技术框架中汇聚网络研究的发展和VoIP(VoiceoverIn...

据日经BP社报道，富士通微电子的总线宽度为64bit、存储容量为256Mbit的消费类产品专用FCRAM“MB81EDS256545”。富士通微电子将上市总线宽度64bit、存储容量256Mbit的消...

摘要：分析了开源SIP协议栈oSIP的运行机制。在oSIP基础上，设计实现了一个基于S3C2410A微处理器平台，使用WinCE操作系统的嵌入式SIP终端。关键词：SIP协议；SIP用户代理；oSIP...

由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷...

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系...

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件，面向封装内系...

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统（或子系统）集成于单一...

集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。多年来，集成化主要表现在...

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方...

日前台湾地区举行的SemiconTaiwan2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。ESE...

在深圳电子科技大厦，我们见到了凯达电子公司总工程师董涛。十年前，他研发出国际领先的无线数字扩频模块而声名远播；如今，他推出全球首款64位SiP芯片在业内又掀波澜。在军中他是一位功绩显赫的上校，从事各种...

摘要随着VOIP技术的不断发展和成熟，视频会议系统已成为计算机通信技术的重要方面。本文针对支持多协议的视频会议系统的设计和实现，分析了目前在可视通信领域的两大主流协议H.323和SIP的特点和差异，给...

日前，德州仪器(TI)宣布其高性能、低功耗TMS320C5501数字信号处理器(DSP)为潮流科技(GrandstreamNetworks)新一代GXP-2000企业级SIP电话所选用，从而进一步推动...

摘要：对于市场定位在小用户，要求价格介于低端产品与中高端产品之间的网关产品设计，选择IP2022和DSP111作为网关的主控制器和语音的编解码处理器。IP2022是一款RISC的处理器，运算速度为12...