晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起，其技术发展已进入实用阶段，日趋成熟稳定。随着元件...