飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出采用1×1.5×0.4mmWL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。F...

如今的半导体布线通过制程的压缩，先进的工艺，支持更大尺寸的晶片，呈现出单芯片承载更多的功能的趋势。在数字电路方面尤其如此，其经济上的费用规模非常容易被控制：早期的CPU迅速扩张以致包含各种类型的I/O...

2007年1月24日，ZyCube(总裁兼首席执行官：盆子原学)与冲电气(总裁兼首席执行官：筱冢胜正)在东京宣布，双方就使用贯通电极LSI，实现了与芯片尺寸完全相同的晶圆级CSP（ChipSizePa...

汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封...

作者：（英）瑞安，（英）施奈德著，张玉清等译出版社：机械工业出版社ISBN：7111157214印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-1-1字数：381000版次：1a内容提要：本书主要介绍了安全协...

马钢自主开发CSP炉辊耐火材料国产化研究，日前获得成功。这项技术的运用，标志着马钢CSP炉辊逐步实现国产化，对进一步增强马钢自主创新的能力和水平，有着显著的经济效益和社会效益。以往，马钢CSP炉辊全部...

随着一卷布满花纹的热轧薄板的成功卷取，第一钢轧总厂CSP生产线花纹板轧制成功，这一新产品的问世，标志着马钢集团公司产品结构更加合理，更具市场竞争力。花纹钢板由于其表面有突棱，有防滑作用，可用厂房扶梯、...

随着一卷布满花纹的热轧薄板的成功卷取，第一钢轧总厂CSP生产线花纹板轧制成功，这一新产品的问世，标志着公司产品结构更加合理，更具市场竞争力。花纹钢板由于其表面有突棱，有防滑作用，可用厂房扶梯、工作架踏...

摘要：借鉴我国973新一代钢铁材料基础研究所取得的DIFT、RPC及DET等细晶化过程的创新成果，充分挖掘CSP流程工艺潜力，有希望构成生产高强度超级钢的主导技术。铌微合金化和微铌处理则是实现这项技术...

摘要：近年来，我国已投产在建的薄板坯连铸连轧生产线（简称CSP）达10条之多。如何在CSP上生产出高质量的钢板特别是HSLA钢板是人们普遍关心的问题。但由于生产工艺的差别，不能将传统的成分设计和热加工...