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- [新品快递] 英飞凌推出8位微控制器XC886及开发工具
英飞凌科技股份公司(Infineon)推出了高品质微控制器产品(MCU)和软件开发支持工具,这将推动嵌入式电机控制在工业和汽车领域的进一步发展。英飞凌展示的亮点包括新推出的温度范围高达+140℃的微控...
- [新品快递] 博世开发出面向车载空调的CO2传感器
德国博世(Bosch)宣布,已开发出可检测车内二氧化碳(CO2)浓度的空调控制传感器“CCS(ClimateControlSensor)”。CCS利用红外分光仪检测空中的CO2浓度,甚至可检测0.02...
- [新品快递] 日本开发出车载设备的新型液晶驱动IC
新日本无线分别发表了面向车载设备等所配面板的液晶驱动IC“NJU6627”,以及面向个人电脑冷却扇的马达驱动器IC“NJU7357”。NJU6627面向音响、时钟及空调等使用的、在汽车仪表盘上嵌入的点...
- [新品快递] 宏发电声:开发出花生米大小继电器
大的有一个拳头大,小的只有一粒花生米那么小。如果将几百大大小小的继电器打包,估计用一个小手提包就足够了。这就是厦门宏发电声公司生产的电力控制继电器。该公司技术装备部杨金清说,和传统的继电器相比,新型继...
- [新品快递] TI推出带有两颗MSP430与Chipcon RF模块连接器的开发工具
TI宣布推出MSP430实验板,其部件号为MSP-EXP430FG4618。该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功...
- [新品快递] AMD推出M690图形芯片组和开发板
AMD最近推出了面向嵌入设计的M690芯片组,可以提供稳定可靠的商业嵌入计算平台。AMD表示,当嵌入系统设计师采用AMD64技术时,M690芯片组为他们提供了一种选择。据称该芯片组图形功能强,具有增强...
- [新品快递] 瑞萨科技与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee芯片组
瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)和ZMD公司近日宣布签署一项联合开发协议,以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器(MCU)的集成,进而开发一种900MHz频段ZigBe...
- [新品快递] 弗劳恩霍夫集成电路所与ST合作开发世界数字广播专用解决方案
数字广播技术的领先厂商意法半导体日前宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)签订了合作开发低功率世界数字广播(DRM)专用集成电路(ASIC)的合作开发协议,DRM的目标应用包括台...
- [新品快递] 飞思卡尔Symphony Studio工具缩短数字音频系统开发时间
飞思卡尔半导体(Freescale)为其Symphony系列音频数字信号处理器(DSP)开发了一套新工具来进一步加快高级数字音频应用的设计。这套名为SymphonyStudio的工具包含一个集成开发环...
- [新品快递] 博世开发面向车载空调CO2传感器
德国博世(Bosch)宣布,已开发出可检测车内二氧化碳(CO2)浓度的空调控制传感器“CCS(ClimateControlSensor)”。CCS利用红外分光仪检测空中的CO2浓度,甚至可检测0.02...
- [新品快递] 日本开发出车载设备新型液晶驱动IC
新日本无线分别发表了面向车载设备等所配面板的液晶驱动IC——“NJU6627”,以及面向个人电脑冷却扇的马达驱动器IC“NJU7357”。NJU6627面向音响、时钟及空调等使用的、在汽车仪表盘上嵌入...
- [新品快递] 赛灵思为PCI EXPRESS提供全面开发套件
全球可编程解决方案领先厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布推出基于业界第一个列入PCISIG集成商列表的65nmFPGA—Virtex-5的PCIExpress开发套件。包括一个开发套件和...
- [新品快递] 日本电子和ACT开发出20Wh/kg大容量电容器
日本电子和高级电容器技术(ACT)开发出了单位重量的能量密度高达20Wh/kg的大容量电容器“Premlis”(图1),能量密度比该公司原产品提高了5Wh/kg。将于2007年内开始供应样品。此次开发...
- [新品快递] Epson Toyocom开发出超小SMD型音叉式石英晶振
爱普生东洋通信公司(EpsonToyocomCorp.)宣布成功开发出最小的音叉式石英晶振FC-12M。FC-12M为超小SMD型音叉式石英晶振,此种微型化石英晶体组件让便携式产品能设计的更为轻巧。为...
- [新品快递] 德州仪器开发出超低耗手机芯片
德州仪器已开发出一款超低耗芯片TPS61200,其可在0.3伏特的电压下工作,功效超过90%。这意味着这款芯片只需使用燃料电池或太阳电池板即可工作,未来的手机及其它一些电子设备很可能将不再需要用充电器...
- [新品快递] AMD推出图形芯片组及开发板,具有增强型视频性能和多种显示
AMD最近推出了面向嵌入设计的M690芯片组,可以提供稳定可靠的商业嵌入计算平台。AMD表示,当嵌入系统设计师采用AMD64技术时,M690芯片组为他们提供了一种选择。据称该芯片组图形功能强,具有增强...
- [新品快递] 长野计器开发利用金属玻璃的压力传感器
长野计器开发出了通过感压部使用金属玻璃实现了小型化及高灵敏度的压力传感器,并投入了使用。由于体积较小,因此可使用于原来无法安装的小型油压系统及机器人。此外还可应用于加工计量控制、油压计量控制以及汽车燃...
- [新品快递] Epson开发压电喷墨头用高曲率薄膜压电组件
精工爱普生(Epson)成功开发一款高曲率的薄膜压电组件。预计将于今年4月推出采用该组件作为制动器的新一代量产型微针点压电(MicroPiezo)喷墨印字头。微针点压电喷墨印字头采用Epson自行研发...
- [新品快递] 赛灵思推出基于Virtex-5的PCI Express开发套件
可编程解决方案厂商赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布推出基于列入PCISIG集成商列表的65nmFPGA——Virtex-5的PCIExpress开发套件。包括一个开发套件和协议包文件在内的...
- [新品快递] TI针对无线基础局端推出全新LTE技术
随着宽频带码分多址(W-CDMA)技术在全球不断推广,德州仪器着眼于3G之后的技术,努力向长期演进(LTE)计划推进。作为第三代合作伙伴计划(3GPP)项目,LTE集高数据传输速率与高灵活性于一体,可...