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- [业界新闻] Mobile Technika选用GIPS技术提升通信语音质量
日本领先的VoIP终端设备制造商之一MobileTechnika公司宣布选用GlobalIPSound(GIPS)公司的VoiceEngine™Multimedia技术,全面提升其众多中小...
- [业界新闻] 打破技术局限,富士通新型FeRAM材料使容量扩展至256M
富士通微电子日前宣布,东京工业大学(Tokyo-Tech)、富士通实验室和富士通有限公司已经联合开发出一种用于新一代非易失铁电随机存储器(FeRAM)的新型材料。这种铋、铁、氧元素的合成材料(BiFe...
- [行情速递] 董涛:以SiP技术开拓自主研发IC之路 1
在深圳电子科技大厦,我们见到了凯达电子公司总工程师董涛。十年前,他研发出国际领先的无线数字扩频模块而声名远播;如今,他推出全球首款64位SiP芯片在业内又掀波澜。在军中他是一位功绩显赫的上校,从事各种...
- [行情速递] 闪联公开招标 欲合力破冰中国芯片产业
“为了提高闪联产品性能、降低闪联产品成本,满足市场对闪联产品的需求,闪联信息技术工程中心有限公司作为闪联产业推进的承接单位,计划开发闪联芯片,加快闪联产业化步伐。”该份招标书说明了设计开发闪联芯片的目...
- [行情速递] 国产纳米磁性微球芯片等待商用
“中国将绘制更加精密的蛋白指纹图谱,拥有自主知识产权的纳米磁性微球芯片已经可以商用。”日前,第三届临床蛋白指纹图谱技术研讨会的牵头人许洋博士透露。纳米磁性微球芯片将商用日前,许洋在第三届临床蛋白指纹图...
- [行情速递] 推动集成电路等技术突破和创新
信息产业部科学技术司日前发布2006年工作要点,表示将推动核心技术的突破和关键技术创新,大力实施标准战略和知识产权战略,促进信息技术应用,提升信息产业核心技术竞争力。今年,信息产业部科学技术司将本着“...
- [行情速递] 评论:在芯片市场继续角逐
如果说2004年以前在商用机、服务期市场是英特尔在唱独角戏,那么到2005年,舞台剧的机构就要改变。一个主角不愿意出现的场面终究还是上演——原来的配角已经变得越加的强大,慢慢抢走了这个原属于主角的戏分...
- [行情速递] AMD芯片超传输技术实施难度大Sun称要放弃
Sun是AMD处理器的主要支持者。但是,Sun的x86服务器高级工程师AndyBechtolsheim上周五在一次会议上对记者们说,HTX只有在很少的情况有用。最好还是坚持使用行业标准的PCI连接器。...
- [业界新闻] 引进意纺机技术与纺织业共同发展
为了更好地服务和提升中国纺织产业,达到共赢发展的目的,近日,代表世界最先进水平的意大利“Regis”公司验卷打包机一条龙纺织设备落户中国杭州萧山,并在中国成立了杭州泰克尼达机械有限公司。位于意大利著名...
- [业界新闻] 数控机床要先行“十一五”规划力挺国产
7月25~26日,机床工具行业贯彻落实《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》座谈会在北京召开。国家有关部委的领导和100多位机床工具企业的负责人出席会议。中国机床工具工业协会总干事长吴柏林指出,振...
- [加工基础] 国外热处理技术现状分析
1.热处理技术现状(1)推广应用高压气冷淬火国外的热处理厂家非常重视热处理过程中的冷却。根据产品的技术和工艺要求,可进行慢速冷却、油淬冷却、一次性气淬冷却等。快速气氛循环冷却采用向冷却室喷射高压气体,...
- [加工基础] CAE技术塑胶模具设计发展必然趋势
模具是生产各种工业产品的重要工艺装备,随着塑胶工业的迅速发展以及塑胶制品在航空、航太、电子、机械、船舶和汽车等工业部门的推广应用,产品对模具的要求越来越高,传统的模具设计方法已无法适应产品更新换代和提...
- [加工基础] 半固态连铸技术经济分析与研究进展
1半固态连铸的技术特征及经济分析半固态连铸又称连续流变铸造,是根据材料流变学原理生产铸坯的新技术。其本质特征是进入结晶器的熔体为固相具有非枝晶特征的固液共存混合物。1.1半固态连铸与普通连铸的比较1....
- [加工基础] 微细加工和纳米技术
1.微细机械加工和电加工技术1.微细加工的机床结构它应满足下列功能:1)为达到很小的单位去除率(UR),需要各轴能实现足够小的微量移动,对于微细的机械加工和电加工工艺,微量移动应可小至几十个纳米,电加...
- [业界新闻] Cadence联合业界领导者解决电子行业低功耗技术屏障
Cadence设计系统公司宣布组建PowerForwardInitiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括AMD、应用材料公司、ARM、ATI、Cadence设计系统公司、飞...
- [业界新闻] 25×25mm封装集成3G手机所有元器件?飞思卡尔创新技术改写未来
飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破,采用其发明的重分布芯片封装(RedistributedChipPackaging,RCP)方法,可以在25×25mm封装面积...
- [专业论文] 国内外数控等离子切割技术介绍
一、概述数控等离子切割技术是集数控技术,计算机软、硬件技术,等离子切割技术,精密机械技术于一体的高新技术。发展数控等离子切割机可以彻底改变国内热切割行业的装备水平,扭转热切割工业目前存在的效率低,质量...
- [专业论文] 热电冷三联产技术在第三产业中的应用
摘要:热电冷三联产能源利用率高,能节省燃料并有效减少大气污染物的排放。近年来第三产业能源消费量迅速增加,大型超市、医院、酒店等为三联产的应用提供了广阔的空间。关键词:三联产;第三产业;经济性分析Ab...
- [专业论文] 建筑智能化系统工程项目管理探讨
智能建筑是现代建筑技术与现代通信技术、计算机技术、控制技术相结合随着计算机及其信息技术的高速发展和普及应用,人类已逐的产物,它具有十分鲜明的信息社会的时代特征。它已初步形成人们选择工作环境和购房置业的...
- [专业论文] 科学技术的进步不断对仪器仪表提出更高更新的要求(下)
在思考我国仪器仪表科学技术与产业发展的时候,应该关注这样几个问题。首先在战略的高度上规划仪器仪表产业,把它看作信息社会的基础产业,建立完备先进的仪器仪表科学技术体系,支持社会的技术进步。强化仪器仪表科...