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- [电子基础] LED生产工艺及封装技术(生产步骤)
一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或led支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一...
- [电子基础] 美国国家半导体温度传感器的广泛应用
温度传感器可说是无处不在,空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备,均需要提供温度传感功能。以计算机为例,当中的中央处理器的运行速度愈快,所耗散的热量便愈多,为免计...
- [电子基础] 24位Σ-Δ模数转换器CS1240在电子秤中的应用
CS1240是一款中国本土开发的精密模数转换(ADC)芯片,分辨率为24位,有效精度高达21位,可以广泛应用于工业过程控制、电子秤、气体/液体检测仪和血液计等各种应用。本文描述了该芯片的主要特点,并以...
- [电子基础] 射频解决方案提升手机芯片集成度
随着嵌入高级多媒体功能集的手机数量日益增加,无线装置的体积、功耗、设计灵活性和总成本这几项因素越来越重要。在5月召开的手机配套采购会上,Skyworks(思佳讯)公司首次在内地展示了其面向GPRS、W...
- [电子基础] 芯片封装详细介绍
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP...
- [电子基础] 多个叠层芯片封装技术
1引言随着更小、更轻和更有功效的各类手机市场需求增大和PDA及别的电子器件的发展,促进了电子封装技术更小型化、更多功能的研发。2002年叠层芯片封装的总生产量为1.5亿套。此类生产量中至少95%是受到...
- [电子基础] 时间继电器在工控中的应用详细介绍
摘要:本文对由COMS电路和时间专用芯片构成的时间继电器,从工作原理以及在工控中的应用均给予较详细介绍。关键词:时间继电器工控应用1.引言时间继电器隶属低压电器范畴,如按分类应归入低压电器机电式控制电...
- [电子基础] 简述芯片封装技术
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8...
- [电子基础] 芯片基础知识介绍
我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对“强电“、“弱电“等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑...
- [电子基础] 封装技术补充
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、P...
- [电子基础] 电容式触摸传感器的提升应用设计
好像在突然之间,电容式传感器就无处不在了。它被安装在汽车座位里以控制气囊配置和安全带预紧装置,在洗碗机和干燥机中以校正旋转桶的状态,甚至冰箱也使用其来控制自动去冰过程。但是直到现在,它最大的潜在应用领...
- [电子基础] 可以缩短连接线长度的芯片结构
由SimplesSolutions公司(位于加州的Sunnyvale),和东芝公司(位于日本东京)提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10%,功率消耗降低20%,在同样面积的硅晶圆片上,可以...
- [电子基础] PCF8563 日历时钟芯片原理及应用设计
关键名词PCF8563,日历时钟芯片,PHILIPS公司主要器件PCF8563文章类别微处理器及接口器件,存储器,出售人厂商名称PHILIPS公司作者信息摘要内容PCF8563是PHILIPS公司推出...
- [电子基础] 4500系列芯片功能
型号器件名称备注CD45014输入端双与门及2输入端或非门CD4502可选通三态输出六反相/缓冲器CD4503六同相三态缓冲器CD4504六电压转换器CD4506双二组2输入可扩展或非门CD4508双...
- [电子基础] 什么是DSP芯片(数字信号处理器)?
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点:(1)在一个指...
- [业界新闻] NXP安全芯片再获订单,入选新加坡电子护照计划
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布,新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术,用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符合国际民用航空组织(ICAO)的建议...
- [市场分析] 日本8月芯片设备订单同比增长41.4% 达13亿
据外电报道,日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,由于芯片制造商进行大量投资提高产能,以满足市场不断增长的需求,日本8月芯片制造设备订单连续第12个月出现增长。该协会称,日本8月芯片制造设备订单与去年...
- [市场分析] 英特尔重返内存市场?未来处理器内存成一体
英特尔可能重返电脑内存市场吗?有可能,假如英特尔最近研发的芯片原型果真付诸量产的话。英特尔日前在旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)会上,展示一款内建80个核心的处理器,其中一大特色是每个核心都通过...
- [市场分析] 中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番
10月2日消息,国外媒体报道,据调研机构In-Stat预计,在未来四年内,亚洲芯片厂商的销售收入将几乎翻一番,达到318亿美元。据In-Stat报告显示,亚洲芯片工厂去年的销售收入为166亿美元。其中...
- [市场分析] 8月全球芯片销售额创记录 达205亿美元
据美国半导体产业协会最新公布的统计数字,由于应用于电脑及手机的存储芯片需求旺盛,8月份全球半导体销售收入达到了创记录的205亿美元。该数字较2005年同期报告的186亿美元高出一成以上,较今年7月的2...