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- [新品快递] 德州仪器推出采用SC70封装的系列零漂移、双向电流分流监测器
德州仪器|仪表(TI)宣布推出系列采用SC70封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器IC。INA210产品系列采用零漂移双向架构，最高失调电压35uV，在-40℃～+125℃的宽泛工作温度范围内误差仅...
- [新品快递] 敦南半导体推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管
敦南半导体(LITE-ONSEMICONDUCTOR)推出以T1封装的0.9A双向高压触发二极管系列。T1的封装相较于AX06封装，体积约小了63%，能够节省电路板的空间，符合消费性电子产品越来越小型...
- [新品快递] TI发布SC70封装零漂移双向电流分流监测器ICINA210系列
日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出系列采用SC70封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器IC。INA210产品系列采用零漂移双向架构，最高失调电压35uV，在-40℃～+125℃的宽泛工作温度范围内...
- [新品快递] 华邦电子新推出8位控制器W79E8213
华邦电子自从推出低管脚LPC整合型单片机深获市场好评后，再次推出新款8-位控制器W79E8213。W79E8213采用4个时脉执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建4K闪存，具备高度整合外围功...
- [新品快递] 英飞凌推出全新OptiMOS3系列
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）今日在中国国际电源|稳压器展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308（ShrinkSuperSO8）封装的40V、60V和80VOptiMOST...
- [市场分析] 2007年集成电路封装市场价值突破300亿美元
ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成电路（IC）封装市场价值实现305亿美元，集成电路产量达1510万单位。2008年和2009年，该市场将保持适度...
- [新品快递] 英飞凌低通态电阻SSO8无铅封装OptiMOS3系列MOSFET问世
英飞凌科技股份公司在中国国际电源|稳压器展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308（ShrinkSuperSO8）封装的40V、60V和80VOptiMOS3N沟道MOSFET，在这些击穿电压下可...
- [新品快递] 英飞凌推出具全球最低通态电阻、采用SSO8无铅封装的全新OptiMOS3系列
2008年5月23日，英飞凌科技公司（FSE/NYSE：IFX）在中国国际电源|稳压器展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308（ShrinkSuperSO8）封装的40V、60V和80VOpti...
- [新品快递] Linear推出采用QFN-16封装的转换器LTC3100
2008年5月22日北京－凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用3mmx3mmQFN-16封装的三通道输出转换器LTC3100，该器件内含有一个700mA(IS...
- [新品快递] 安华高推出0402封装射频放大器产品VMMK-2x03
Avago推出全球尺寸最小的射频放大器产品。采用超小型化0402封装尺寸并且不用打线接点，创新的VMMK-2x03放大器可以达到几乎没有信号损失和最小的寄生效应，它的超小型尺寸和完全匹配的SMT设计面...
- [新品快递] Allegro发布采用晶圆级芯片尺寸封装的微功率霍尔效应开关A1172
Allegro推出带有锁存数字输出的全新超灵敏霍尔效应开关，采用全极磁驱动。该产品可在低电源|稳压器电流和低电源电压下运行，非常适合于电池驱动电子产品。低运行电源电压(1.65V至3.5V)和独特的时...
- [电路板] 元器件封装查询
A.名称Axial描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ba...
- [新品快递] 研诺推出最新9mm2封装PWM控制芯片AAT1153,可提供高达2A的电流
专为移动消费电子设备提供电源|稳压器管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司，日前宣布推出AAT1153,一款1.2MHz恒频、电流模式的降压转换器，它可提供高达2A的输出电流。通过采用紧凑的3x3...
- [新品快递] Vishay推出倒立鸥翼式封装的新型高亮度SMDLED
日前，Vishay宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMDLED的两个系列：黄色VLRE31..系列和VLRK31..系列，这两种系列的SMDLED具有高发光强度和低功耗的特点，旨在满足日益增长的对Al...
- [新品快递] ROHM全新PIN二极管RN142ZS8A采用超小型封装
半导体制造商罗姆电子(ROHM)采用既小且薄以及符合环保树脂(无卤素)材质，全新研发出超小型复合二极管封装，以因应手机、数码相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化的趋势。该公司利用芯片组件构造及超精...
- [新品快递] ROHM全新PIN二极管RN142ZS8A采用超小型封装加粗下划线*信息类型文字标题
半导体制造商罗姆电子(ROHM)采用既小且薄以及符合环保树脂(无卤素)材质，全新研发出超小型复合二极管封装，以因应手机、数码相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化的趋势。该公司利用芯片组件构造及超精...
- [新品快递] 安华高推出1W高功率黄光和红光LED
AvagoTechnologies(安华高科技)宣布，面向各种建筑、庭园和装饰照明应用，推出第一款1W高功率MoonstoneLED系列产品。以最薄封装之一供货，Avago的ASMT-Mx00是一款采...
- [电子基础] 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
1前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接，钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。共晶的金80%...
- [新品快递] ROHM开发出便携设备用超小型多回路二极管封装
半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子装置的需要，开发出最小、最薄、采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格（最多封入4个...
- [新品快递] 三洋半导体开发小型步进马达驱动IC，封装面积减少46％
三洋半导体开发出封装面积比该公司原产品减小46％的步进马达驱动IC“STK672-432A/632A”系列。该产品将控制IC、功率MOSFET及电流检测电阻集成在一个封装内，被该公司称为混合IC。封装...