AutoCAD荣登全球绘图软件的龙头宝座，主要是因为它具有开放的体系结构。它允许用户和开发者采用高级编程语言对其进行扩充和修改，即二次开发，能最大限度地满足用户的特殊要求。AutoCAD第一版于198...

RFID的发展注入了新动力：在2007年里，全球累计实施了3,000多个与RFID技术有关的项目。预计到2016年，全球RFID市场规模将有望超过200亿元人民币，特别是智能标签的低成本和高效率的生产...

霍尼韦尔国际公司收到一项价值740万美元的成本加固定费用合同，以设计和开发新型惯性测量装置（IMU）和深度组合的制导和导航装置。这项工作预计将在2012年9月28日完成，在该领域的研究成果在军民领域都...

Micrel公司开发出全集成4安培同步降压电源|稳压器MIC22400，主要用于给3.3V和5V电压轨的系统供电。该芯片的工作频率在800kHz到4MHz之间可编程，具有内置上电顺序、跟踪和匝道控制功...

开关电源|稳压器产品的设计过程实际是一个优化折衷的过程。工程师们常常在各种电性能参数之间举棋不定，如稳态性能与动态性能的折衷，功率密度与可靠性的折衷等。在追求低功耗高效率的今天，摆在电源工程师面前的难...

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出五款针对TMS320F28x数字信号控制器(DSC)的新型实验与专用开发套件，从而能够跨越式地加速基于32位数字电源|稳压器与嵌入式控制方案的设计进程。这些模块化的...

霍尼韦尔公司日前宣布，该公司开发出能够在恶劣环境下保护光伏(PV)太阳能电池的新型材料。新产品名为霍尼韦尔PowerShield™PV325，能在潮湿等各种环境中保护PV组件，包括组件中将...

从全球定位系统到音视频媒体流处理，这些应用都需要实时地执行复杂的算法，很多这些算法都需要遵从定期更新的行业标准。工程师开发这些应用面临的挑战是在单位成本、外形尺寸和功耗，以及严格的成本和开发时间约束下...

江西省科学技术厅发出通知，江西宜春第一机械厂飞龙钻头制造有限公司自行研制开发的飞龙81/2gy517f三牙轮钻头列入2004年国家重点新产品计划。据悉，81/2gy517f三牙轮钻头是飞龙公司运用新技...

具有五个加工轴向的五轴综合加工机，公认是工具机业界程序撰写最复杂、最难开发的顶尖机种，机械所斥资一千二百万元，近期与亚太菁英、新卫、甫联等业者已顺利完成五轴工具机开发，专用在大型龙门型加工中心机使用，...

[摘要]介绍了青岛海尔模具公司近年来为保持高速发展所进行的技术开发项目和为加强企业管理所采取的管理措施。不断的技术开发和严格的管理是企业持续发展的保证。关键词技术开发企业管理并行开发[Abstra...

日本SMK开发出了薄型省空间的microSD卡用连接器“CLE9108-5990F”。该产品为表面封装型，高1.5mm、宽12.6mm、纵长14.5mm。采用了触点与机壳一体成形及自主开发的金属屏蔽罩...

摘要：基于DSP的实时开发环境一般都是针对单独处理器进行开发而设计的，当一个系统中使用了多种类型的DSP芯片时，往往无法同时使用这些开发环境，也就无法进行系统级开发。本文通过研究提出了一种多处理器实时...

2008年1-5月，武汉经济技术开发区汽车及汽车零部件行业实现工业总产值257.93亿元，同比增长31.96%。前5个月，武汉经济技术开发区规模以上工业企业，累计实现工业总产值426.59亿元，同比增...

PCI(PeripheralComponentInterconnect)是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线...

中国上海消息，在2008上海橡塑展上（Chinaplas2008），精英模具(AceMoldChina)公司与克劳斯玛菲(KraussMaffei)公司表示将合作开发双射成型和模具制造系统。精英模...

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布与Logic联合推出一款专用于加速医疗产品上市进程的全新开发套件，从而可充分满足消费者对医疗产品外形更小、易用性更高的需求。该款最新的Zoom™Medica...

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布与Logic联合推出一款专用于加速医疗产品上市进程的全新开发套件，从而可充分满足消费者对医疗产品外形更小、易用性更高的需求。该款最新的ZoomMedicalOMAP35...

富士通研究所与富士通微电子联合开发出了可在数百纳秒的短时间内使LSI的电路区块由截止状态恢复为导通状态的电路技术。具体的技术细节将在2008年6月18～20日于美国夏威夷举行的“2008Symposi...

韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）于日前宣布成功开发出采用3重单元（3bit/单元）技术的32GbitNAND型闪存。此次开发出的产品与原来的多层单元（MLS）技术相比，芯片面积...