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- [电路板] 挠性和刚挠印制板设计要求(二)
5.2连接盘连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。5.2.1连接盘的形状5.2.1.1分立元件的连接盘常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。连接...
- [电路板] 挠性和刚挠印制板设计要求(一)
Designrequirementsforflexibleandrigid-flexprintedboard1范围1.1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装...
- [电路板] 为设计印制板准备一份合格的原理图[吴鸣推荐]
在这里要说明如何为设计印制板准备一份合格的原理图。在Protel中绘制原理图不仅是为了将其打出来,其真正的目的是为设计印制板提供依据,因此依仗合格的原理图不仅仅要求视觉上的合格,更重要的是要符合一定的...
- [电路板] 印制板故障诊断系统的设计
摘要:一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型,测试功能比较完备。提出了元件“级”的概念,基...
- [电路板] 印制板设计质量的审核(二)
2.5审核SMT印制板的布局设计SMT印制板设计中SMD等元器件的布置是关系到获得稳定的焊接质量的重要保障,因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面。2.5.1在采用波峰焊接时,应尽量去除...
- [电路板] 印制板设计质量的审核(一)
摘要:针对削r印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论。在保证SMT印制板生产质量的过程中,设计质量是质量保证的前提和条...
- [电路板] 光绘制版的方法
照相制版是印制电路板生产的前道工序,照相底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种电路板时,必须有一套相应的照相底版。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形...
- [电路板] 印制板的安装方法与板间配线
印制板的安装方法与板间配线的原则是:降低温升和抑制连线上引起家的干扰。安装和使用多块印制板时,垂直安装方法比水平安装方式的散热性能好,印制板的安装位置应躲开机箱上的通风孔。对于多块印制板之间的搭接线,...
- [电路板] 印制电路板的抗干扰设计(另)
摘要本文以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。关键词:印制电路板;干扰;噪声;电磁兼容性引言印制电路板的设计质量不仅直接影响到...
- [电子基础] 双面FPC制造工艺全解(三)
FPC表面电镀-双面FPC制造工艺柔性印制板的电镀种类非常多,在本章仅介绍通用电镀。1.FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也...
- [电子基础] 双面FPC制造工艺全解(一)
FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔,目前只...
- [电子基础] 常用PCB专业用语的综合词汇
综合词汇:1、印制电路:printedcircuit2、印制线路:printedwiring3、印制板:printedboard4、印制板电路:printedcircuitboard(pcb)5、印制...
- [电子基础] 埋盲孔印制板生产工艺探究
【摘要】本文论述了利用常规印制板的生产者设备加工埋盲孔印制板的生产工艺.【关健词】埋盲孔印制板生产工艺一、概述随着电子信息技术的迅速发展,电子产品的功能越来越复杂,性能越来越优越,其体积越来越小、重量...
- [电子基础] 碳质导电印料和碳膜印制板.
摘要:碳膜印制板价格低廉、质量稳定,尤其适用于带有按键功能的电子产品。系统介绍了碳质导电印料的特性、生产操作工艺和应用范围以及碳膜印制板的性能、简要的制造工艺。关键词:碳质导电印料碳膜印制板丝网印刷碳...
- [电子基础] 环氧线路板清洁化要抓3大环节.
随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势,作为其基础的环氧树脂基印刷电路板也正朝这些方向发展,专家认为最终实现这一目标要紧紧抓住3大环节。一是环保型材料应用。环保型产品是可持续发展...
- [电子基础] 碳质导电印料和碳膜印制板
摘要:碳膜印制板价格低廉、质量稳定,尤其适用于带有按键功能的电子产品。系统介绍了碳质导电印料的特性、生产操作工艺和应用范围以及碳膜印制板的性能、简要的制造工艺。关键词:碳质导电印料碳膜印制板丝网印刷碳...
- [电子基础] PCB加成法工艺介绍
在绝缘基材表面上,有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法,称为加成法。1.加成法的优点印制板采用加成法工艺制造,其优点如下。(1)由于加成法避免大量蚀刻铜,以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用,大大...
- [电子基础] 耐高温PCB陶瓷印制板
在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名ANSOFT的高温PCB整板级解决方案陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类,主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。...
- [电子基础] 印制板PCB高精密度化技术概述
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:O.20mm线宽,按规定生产出...
- [电子基础] 刚—挠印制板去钻污及凹蚀技术
1、概述去钻污及凹蚀是刚—挠印制板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚—挠印制板实现可靠电气互连,就必须结合刚-挠印制板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...