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- [市场分析] 晶圆代工接单平平
包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单，产能利用率快速加温，但是包括CDMA、GSM等手机芯片，或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片，订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存，所以这次急...
- [市场分析] 半导体销售额将增长7%
SIA（半导体工业协会）报道，在传统的半导体销售月4月里，业界的销售额以1.2％持续微陷，但从2005年4月开始，以6.9％呈爬坡趋势。业界组织强调，在去年的大部分时间里，手机制造商大批量使用存货的低...
- [市场分析] 全球半导体市场降温 产能利用率降为86%
国际半导体产能统计协会(SICAS)2月23日指出，全球芯片厂去年10～12月产能利用率由上季的92.5%降为86.0%。该产能利用率为连续第二季下滑，过去曾连续六季增长，此为半导体市场放缓的最新迹象...
- [业界新闻] 第二季度LCD产能利用率锐减，二线厂商将满足供应缺口
市场调研公司DisplaySearch在其TFTLCD供需与资本支出季度报告中指出，TFTLCD工厂的平均产能利用率自2005年第三季度达到94.7%的高点以后，在2006年第二季度下降至86.0%，...
- [业界新闻] 十三大行业产能利用率低出现过剩突出
我国部分行业的产能利用率大大低于国际公认的75%的水平。鉴于近几年投资率逐年攀升，明显偏高，若供求结构不能进行有效调整，将会出现更加严重的产能过剩问题。部分行业产能过剩目前钢铁、电解铝、铁合金、焦炭、...
- [业界新闻] 十三大行业产能利用率低,出现过剩突出
我国部分行业的产能利用率大大低于国际公认的75%的水平。鉴于近几年投资率逐年攀升，明显偏高，若供求结构不能进行有效调整，将会出现更加严重的产能过剩问题。部分行业产能过剩目前钢铁、电解铝、铁合金、焦炭、...
- [五金模具] 冲压工艺数字化设计中的优化排样算法研究
摘要：毛坯优化排样是冲压工艺数字化设计中的重要环节，针对优化排样设计中的各种工程约束，提出了一种新的求解算法－改进的包络矩形法，避免了图形加密、等距放大技术带来的计算精度和计算效率不高的问题，可以完成...