日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款带硬件定位引擎的片上系统(SoC)解决方案CC2431，以满足低功耗ZigBee/IEEE802.15.4无线传感器网络应用的需求。这款来自Chipcon产品系列...

北京威讯紫晶科技有限公司最近推出第三代VinnoTech便携式SOC芯片开发验证平台：WTDP-m系统。WTDP-mVinnoTechSOC芯片开发验证平台拥有20~600万门以上的FPGA/MCU开...

本报讯近日，从位于软件园4号楼三楼的青岛集成电路设计产业化基地传出好消息，“嵌入式32位SOC网络芯片——安芯”项目投入研发。青岛集成电路设计产业化基地、美国Cadance公司、山东科技大学和青岛以太...

5/7/2007，科声讯Conexant系统公司今天推出业界第一款GPON和GEPON家庭网关应用的芯片级系统SoC解决方案。CX95202Xenon-IIIGGPON和CX95203Xenon-II...

随着MSC7120的推出，飞思卡尔半导体在通过光纤向住宅和小型办公室提供丰富的数字内容这一道路上又迈进了一大步。MSC7120是业界第一款支持话音功能的千兆无源光网（GPON）SoC。多核MSC712...

4/2/2007，Freescale半导体今天推出MSC7120GPONSoC芯片，业界第一款支持语音的GPON新篇。该芯片采用Power架构CPU，StarCoreDSP，数据路径引擎，在单一器件上...

SigmaTel日前宣布，旗下无线解决方案为多媒体系统级芯片（SoC）新增了Wi-Fi及蓝牙支持。通过与科胜讯系统（ConexantSystems）、光宝科技（Lite-On）及世健科技（Excelp...

日前，清华大学微电子所购入爱德万测试(AdvantestCorp.)SoC测试系统之一T6575测试系统，作为清华大学微电子专业教学的主力设备；爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支...

可配置处理器供应商Tensilica公司今日宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会ICChina2006。Tensilica参加ICChina这一业界盛会，旨在展示其专利性针对SoC应用而设...

SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技日前参加业界年度盛会——嵌入式系统暨EDAT展览。虹晶在展会中，展现了在90纳米、0.13微米及0.18微米不同高端制造工艺下，优异的ARMSoC设计成果，获得广大...

作者：（美）罗文著，吴武臣等译出版社：机械工业出版社ISBN：711119215X印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-8-1版次：1内容提要：本书综合介绍可扩展的处理器架构、用于指令集扩展的工具以...

作者：杨刚，肖宇彪，陈江等编著出版社：电子工业出版社ISBN：7121013169印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-4-1字数：454000版次：1a内容提要：本书详细介绍了嵌入式系统的基本概念...

MIPS科技日前宣布，东芝(ToshibaCorporation)已选择MIPS3224KEcPro和24KEfPro内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电...

随着超大规模集成电路工艺技术的发展，系统芯片（SoC，System-on-Chip）和IP技术越来越成为IC业界广泛关注的焦点。SoC就是将系统的全部功能模块集成到单一半导体芯片上，包括CPU、I/O...

Tensilica日前宣布，由Tensilica公司的技术顾问SteveLeibson先生撰写的最新书籍《用配置好的处理器内核设计SoC:释放TensilicaXtensa和钻石系列内核》已经出版。该...

ISBN：756061528纸张：a...

作者：（美）内库加（Nekoogar,F.）等著出版社：机械工业出版社ISBN：7111175743印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-1-1版次：1a内容提要：Informationyoucan...

飞利浦MP3播放器采用了矽玛特(SigmaTel)便携式媒体系统级芯片(SoC)方案，打开德国及智利市场。据飞利浦的市场调查显示，产品型号为512MB容量的SA1100及1GB容量的SA1110的飞利...

松下电器(MatsushitaElectricIndustrial)与瑞萨科技(RenesasTechnology)日前宣布，两家公司已开始对45纳米SoC（系统级芯片）半导体制造技术进行全面整合测试...

香科院应科院的IC设计部日前已决定选用CEVA-TeakLiteDSP及相关之多媒体软件，开发成为全面集成的低功耗音频SoC(系统级芯片)平台解决方案。这是由应科院香科院IC设计部之多媒体平台(MMP...