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- [市场分析] 晶圆代工接单平平
包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单，产能利用率快速加温，但是包括CDMA、GSM等手机芯片，或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片，订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存，所以这次急...
- [单片机] 基于IIC1.0的时钟芯片应用程序设计
摘要：在对串行实时时钟芯片X1203内部结构和工作特性作基本介绍的基础上，设计出用单片机的通用I/O口线虚拟I2C总线来实现与时钟芯片的串行接口电路以及利用虚拟I2C总线软件包VIIC设计时钟芯片12...
- [单片机] 采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
作者Email:CliveLiu@mxic.com.cn摘要：KH93L001UC是旺宏微电子（苏州）有限公司推出的单芯片USBPhone解决方案；本文介绍了这颗芯片的基本框架，并详细介绍了如何采用这...
- [业界新闻] 国内将建第三条12英寸芯片生产线
据韩国芯片厂商海力士(HynixSemiconductor)透露，公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款，这笔资金将用于在江苏无锡扩建一条12英寸芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商...
- [业界新闻] Linear启用全新中文名称，“凌力尔特”继续发力模拟芯片
高性能模拟集成电路制造商LinearTechnology宣布，公司中文名称由“凌特”更改为“凌力尔特”，更名程序已通过中国政府各项审批，公司的新中文名称可立即投入使用。凌力尔特表示，该新名称进一步体现...
- [存储器] 存储器的兼容性设计
摘要：介绍了借助存储器芯片引脚之间的相似性和采用跳线方式实现存储器系统兼容性的设计方法。采用该方法可以解决单片机资源有限而难以满足实际应用需要的问题。文中给出了多种型号存储器的引脚功能对照和引脚差异，...
- [专业论文] 仿真扩展芯片(EEC)简化高速汽车嵌入式处理器的集成
由于微控制器时钟速度的加快，调试和校准变得更加地困难。嵌入式仿真设备能够为汽车电子设计工程师提供高度集成的系统级芯片(SoC)微控制器内部的可视性。自动代码生成工具能够通过基于图示模型之上的设计生成C...
- [市场分析] 需求强劲 全球芯片工厂利用率升至91.2%
国际半导体产能统计协会周三表示，全球微芯片工厂利用率继第一季度出现小幅下降后，第二季度出现增长，既从第一季度的89.5%，增长至第二季度的91.2%。国际半导体产能统计协会日本委员会负责人Ritsuz...
- [电子技术] DSP芯片的原理与开发应用(第3版)
作者：张雄伟，陈亮，徐光辉编著出版社：电子工业出版社ISBN：750538428印次：1纸张：胶版纸出版日期：2003-2-1字数：760千版次：1版1次a内容提要：本书由浅入深、全面系统地介绍了DS...
- [电子技术] 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
作者：黄智伟编著出版社：电子工业出版社ISBN：7505397087印次：1纸张：胶版纸出版日期：2004-4-1字数：510000版次：1版1次a内容提要：本书分为射频发射器芯片、射频接收器芯片、射...
- [电子技术] DSP芯片原理与应用——21世纪高等院校电气信息类系列教材
作者：张雄伟等编著出版社：机械工业出版社ISBN：7111161254印次：1纸张：胶版纸出版日期：2005-5-1字数：373000版次：1a内容提要：可编程DSP芯片是一种特别适合进行数字信号处理...
- [电子技术] 数字IC设计：方法、技巧与实践
作者：唐杉，徐强，王莉薇编著出版社：机械工业出版社ISBN：7111178793印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-1-1字数：440000版次：1a内容提要：本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉...
- [电子技术] VHDL 芯片设计
作者：刘绍汉，林灶生，刘新民编著出版社：清华大学出版社ISBN：7302097291印次：1纸张：胶版纸出版日期：2004-11-1字数：715000版次：1a内容提要：本书由浅入深、循序渐进地介绍了...
- [电子技术] 多芯片组件技术手册——微电子技术系列丛书
作者：（美）盖瑞，（美）特里克著，王传声，叶天培等译出版社：电子工业出版社ISBN：712102280X印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-2-1字数：876.8000版次：1a内容提要：多芯片组...
- [电子技术] 微流控芯片实验室/21世纪科学版化学专著系列
作者：林炳承，秦建华著出版社：科学出版社ISBN：7030171608印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-7-1字数：490000版次：1内容提要：本书分上下两篇，上篇以技术为主，分别阐述芯片、芯...
- [通信技术] 无线发送接收IC芯片及其数据通信技术选编(1)
作者：李朝青主编出版社：北京航空航天大学出版社ISBN：781077266X印次：1纸张：胶版纸出版日期：2003-5-1字数：941000版次：1a内容提要：本书筛选了1999年以后国内几十种期刊中...
- [通信技术] TI芯片组手机电路原理与维修——手机电路揭密系列丛书
作者：张兴伟等编著出版社：人民邮电出版社ISBN：7115141266印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-1-1字数：398000版次：1a内容提要：本书对由T1芯片所组建的各种具有代表性的手机的...
- [通信技术] ADI芯片组手机电路原理与维修——手机电路揭密系列丛书
作者：张兴伟等编著出版社：人民邮电出版社ISBN：7115141959印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-3-1字数：457000版次：1a内容提要：本书对采用ADI芯片组组建基带电路的各种具有代...
- [通信技术] 英飞凌芯片组手机电路原理与维修
作者：张兴伟等编著出版社：人民邮电出版社ISBN：7115146128印次：1纸张：胶版纸字数：413000a内容提要：本书对采用英飞凌(PMB)芯片组建的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的...
- [通信技术] 飞利浦芯片组手机电路原理与维修
作者：张兴伟等编著出版社：人民邮电出版社ISBN：7115147795印次：1纸张：胶版纸出版日期：2006-8-1字数：357000版次：1内容提要：本书对采用飞利浦芯片组建的各种具有代表性的手机电...