昨日，记者从全球最大的半导体封装企业日月光半导体公司（以下简称“日月光”）获悉，该公司3000万美元（约合2.15亿元人民币）增资其上海封装厂计划已得到相关部门批准。日月光上海封装厂是日月光于2006...

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μMo...

Vishay宣布推出两款采用最新小型LLP1010-5L封装的低电容、四通道ESD二极管保护阵列，该封装采用环保的“绿色”模塑材料。凭借1mm×1mm的占位面积以及0.4mm的超薄厚度，VESD05A...

2月18日消息，据台湾媒体报道，日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾“经济部”批准。上周五，台湾“经济部”通过了两个大陆投资案的政策审查，...

凌力尔特公司推出采用3mmx3mmDFN封装的3.5A、25V降压型开关电源|稳压器LT1913。该器件在3.6V至25V的VIN范围内工作，适用于调节多种电源，如受保护的汽车电池、工业电源和未稳压的...

苏州固锝（002079）在2007年加大了向技术含量和毛利率更高的产品QFN封装产品的投入，逐渐从单纯的半导体分立器件的生产企业，向集成电路封装企业转变。2007年度，苏州固锝实现主营业务收入4.7亿...

赛灵思公司(Xilinx)宣布为其65nmVirtex-5LX和LXTFPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件，以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-...

Maxim推出MAX8655首款最小封装(8mm×8mm×0.8mm(高)TQFN)的内置MOSFET降压型开关调节器。该器件提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输入电...

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质...

Maxim推出MAX8655业内首款最小封装(8mmx8mmx0.8mm(高)TQFN)的内置MOSFET降压型开关调节器。该器件提供高达25A的输出电流。4.5V至25V宽输入电压范围使器件适用于输...

专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从2006年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。2006年我国LED的产值为...

年来，叠层芯片封装逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及...

LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封...

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，...

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列虽然采用小型规格尺寸封装，但由于装有反射...

联合证券发布电子元器件行业研究报告。报告认为,发光二极管（LED）产业市场广阔。LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到201...

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列虽然采用小型规格尺寸封装，但由于装有反射...

固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工...

Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设...

Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小...