- 共733条记录,当前61 - 80材料 >>
- [业界新闻] (2)电子元件:产业十一五规划解读及点评
关于电子材料和元器件产业“十一五”规划(一)具体内容一个目标到2010年,电子材料和元器件销售收入力争达到2.5万亿元,工业增加值达到6000亿元,出口创汇600亿美元。其中:新型元器件产业实现销售收...
- [新品快递] 罗门哈斯推出下一代VISIONPAD#8482;浅沟槽隔离工艺研磨垫
罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其先进的VisionPad平台家族又增添一款新品——VisionPad™5000CMP研磨垫。这款研磨垫可用于65nm以下存储及逻辑芯片的量产,...
- [业界新闻] 太阳能业务加速增长 应用材料劲升7%
应用材料周三上涨了7%以上。这一芯片设备制造商太阳能业务的强劲增长燃起了投资者对其的热情,尽管该公司第一财季业绩有所下降。应用材料(AMAT)当前上涨了1.40美元,至19.47美元,涨幅为7.8%。...
- [科技新闻] 恩梯恩开发重量轻加工时材料用量少的轮毂轴承
恩梯恩开发成功了资源节约型轻量轮毂轴承。重量按整个轮毂轴承计算比原产品减轻了约10%。减少了毛刺和切屑。通过提高加工时的材料成品率,使轮毂和外轮的材料用量总共减少了20%。目标是2010年实现100亿...
- [技术动态] 新型特种陶瓷刀具研究动向
新型特制陶瓷刀具材料的出现,是人类首次通过运用无机的陶瓷材料改革机械切削加工的一场技术革命的新成果。大约在一百年前,在欧洲德国与英国已经开始寻求用陶瓷刀具取代传统的碳素钢刀具。特制陶瓷材料因其高...
- [技术动态] 异种材料激光焊接技术有待产业化
中国科学院力学研究所发动机科学与工程联合实验室近期在涡轮增压器异种材料激光焊接技术方面取得重要进展,优化后的激光焊接工艺为提高柴油发动机性能提供了重要支持。新技术将优化焊接工艺目前,柴油发动机应...
- [电子基础] 元器件:离子注入法制磁性半导体材料方法
离子注入法制备GaN基稀释磁性半导体薄膜的方法,将磁性离子如Mn及Fe、Co或Ni等注入GaN半导体薄膜中,即用离子注入的方法以150~250keV的能量注入磁性离子,然后在850-900℃、NH3气...
- [测量技术] 三维打印成像原理
三维打印机在过去通常又被称为“快速成型机”。它通过对电脑中三维软件的识别,进行STL(三角网格格式)转换,再结合切层软件确定摆放方位和切层路径,并进行切层工作和相关支撑材料的构造。最后使用喷头将...
- [分析预测] 拿什么拯救中国模具材料市场
当前,国内模具市场的蓬勃发展对模具材料的性能、品种数量等都有了很大的要求,在此推动下,模具材料市场也得到了前所未有的发展。首先表现为世界各大模具材料厂商都在中国市场扎根生叶,例如瑞典的一胜百,日...
- [市场分析] 2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元
法国市场调研公司YoleDveloppement提供关于化合物半导体材料市场的分析。预计2010年该市场将突破10亿美元大关。YoleDveloppement指出,硅作为标准物质继续统治半导体市场。但...
- [分析预测] 2008年中国模具材料市场分析
当前,国内模具市场的蓬勃发展对模具材料的性能、品种数量等都有了很大的要求,在此推动下,模具材料市场也得到了前所未有的发展。首先表现为世界各大模具材料厂商都在中国市场扎根生叶,例如瑞典的一胜百,日...
- [分析预测] 中国模具材料市场分析
当前,国内模具市场的蓬勃发展对模具材料的性能、品种数量等都有了很大的要求,在此推动下,模具材料市场也得到了前所未有的发展。首先表现为世界各大模具材料厂商都在中国市场扎根生叶,例如瑞典的一胜百,日...
- [分析预测] 中国模具材料市场现状分析
当前,国内模具市场的蓬勃发展对模具材料的性能、品种数量等都有了很大的要求,在此推动下,模具材料市场也得到了前所未有的发展。首先表现为世界各大模具材料厂商都在中国市场扎根生叶,例如瑞典的一胜百,日本...
- [塑胶模具] 部分材料离子渗氮硬度和渗层深度参考范围
材--料预先热处理离子渗氮技术要求常用渗氮温度范围℃类别材料牌号预先热处理方式硬度表面硬度HV常用深度范围mm碳钢纯铁退火-130-300化合物层深度10-20um520-57010、15原材料-...
- [塑胶模具] 模具材料的现在与发展
模具材料是模具制造业的基础,模具材料的性能、质量对模具的使用寿命有极大的影响。因此,模具材料的研究和开发,一直受到模具生产厂商的重视,并得到了迅速的发展。模具材料的发展也带动了工业产品向高级化、个...
- [市场分析] 全球半导体封装材料2011年可升至197.08亿
由于器件价格下降的压力,一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面,封装行业又受到原材...
- [业界新闻] 中国模具的发展史
一、概述?工、模具材料是工模具加工业的基础。随着我国国民经济发展和人民生活水平的提高,人们对产品的审美观,价值观也不断提高,从而对各类工、模具产品,无论是内在质量还是外表美观等方面均要求日益精臻,...
- [塑胶模具] 高温合金孔加工技术探讨
1.高温合金材料及其切削加工性随着科学技术和人类文明进步的需要,机械产品高性能、多功能、高质量要求十分强烈,产品结构要求也更加紧凑,零件尺寸向微细化发展。为满足上述要求,具有高硬度、高韧性和高耐磨...
- [测量技术] 未来工厂--快速成型机和用于成熟制造系统的材料
GregMorris没有花太多的时间在幻想未来工厂的样子上,因为他早已在经营一家未来工厂。他的公司Morris科技专注于生产航天、医药以及工业应用方面尖端的金属组件。第一眼看上去,Morris似...
- [分析预测] 该怎么样整顿中国模具钢料市场?
当前,国内模具市场的蓬勃发展对模具钢料的性能、品种数量等都有了很大的要求,在此推动下,模具材料市场也得到了前所未有的发展。首先表现为世界各大模具材料厂商都在中国市场扎根生叶,例如瑞典的一胜百,日本的日...