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- [新品快递] 飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(30V)应用。...
- [新品快递] Fairchild推出采用SC-75封装的MicroFET功率开关
飞兆半导体推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z，适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作，同...
- [新品快递] Vishay新款RGBLED采用小型PLCC-4封装
Vishay日前推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多SMD三色LED。该VLMRGB343..多SMD三色LED是一种高亮度器件，可针对苛刻的高效应用单独控制红色、绿色及蓝色led芯片。该器件...
- [新品快递] Vishay推出SMD功率封装LittleStar系列LED
Vishay宣布推出新系列黄色、淡黄色、暖白色及白色1W功率SMDLED。LittleStarVLMK71..、VLMY71..、VLMW71..及VLMW711..系列为众多应用提供了低热阻及高光强...
- [新品快递] ADI为工业自动化系统推出采用超小封装集成精密DAC
AnalogDevices在中国，北京(Beijing,China)发布了新的精密数模转换器(DAC)，显著改进了恶劣的工厂环境下工业过程控制应用的可靠性，包括工作在极端温度或极高顺从电压条件下的DA...
- [新品快递] EndicottInterconnect投放系统级封装（SiP）设计
由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷...
- [新品快递] 意法推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J
意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品...
- [新品快递] 采用3mmx3mmDFN封装、具线性控制器的36V降压型DC/DC转换器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用3mmx3mmDFN封装的2A、36V降压型开关电源|稳压器和线性控制器LT3500。该器件于3V至36V(40VMAX)...
- [新品快递] 凌力尔特推出采用3mmx3mmDFN封装的降压型开关稳压器LT1938
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用3mmx3mmDFN封装的2.2A、25V降压型开关电源|稳压器LT1938。该器件工作于3.6V至25V的VIN范围，非...
- [新品快递] 采用3mmx3mmDFN封装的25V、2.2A、2.8MHz降压型DC/DC转换器
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出采用3mmx3mmDFN封装的2.2A、25V降压型开关电源|稳压器LT1938。该器件工作于3.6V至25V的VIN范围，非...
- [新品快递] Linear推出采用9mmx15mm表面贴封装的完整8A DC/DC转换器
凌力尔特推出低电压μModuleDC/DC电源|稳压器系列的新成员LTM4608。这是一款具DC/DC控制器、电源开关、电感器补偿电路和输入/输出旁路电容器的完整8ADC/DCμModule稳压器系统...
- [新品快递] 采用9mm x 15mm表面贴封装的完整8A DC/DC 转换器
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出低电压μModuleTMDC/DC电源|稳压器系列的新成员LTM4608。这是一款具DC/DC控制器、电源开关、电感器补偿电路...
- [新品快递] 非易失性数字电位器（Microchip）
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非易失性数字电位器。...
- [新品快递] ST推出SMA封装600W高温钳位二极管SMA6J
意法半导体(ST)日前推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是一款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W10/1000微秒瞬变电压抑制二极管。新的SMA6J系列产品...
- [新品快递] ST 600W高温钳位二极管首次采用空间紧凑的SMA封装
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。这款新产品是业内首款采用尺寸紧凑的SMA封装的600W10/1000微秒瞬变电压抑制二极...
- [新品快递] Renesas发布最小尺寸封装锂离子电池充电控制IC
瑞萨科技公司近日宣布，推出R2A20051NS锂离子电池充电控制IC，它适用于数码相机等产品的内置充电电路。样品于2007年10月3日开始在日本交付。R2A20051NS采用了业界最小的2.7mm×2...
- [新品快递] 采用3mm x 3mmDFN 或MSOP-10E封装的降压型DC/DC 转换器
凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出3.5A、36V降压型开关电源|稳压器LT3693，该器件采用3mmx3mmDFN或MSOP-10E封装。LT3693用3.6...
- [新品快递] TI 推出采用SC70-3封装的5uA低功耗系列电压基准产品
日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列电压基准产品，该系列产品具备高精度（最大+/-0.15％）、低温度失调（最大30ppm/C）、SC70-3封装（比SOT23小40％）等多种出...
- [新品快递] 凌力尔特推出DFN封装双路比较器LTC6702
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用2mm×2mmDFN封装的快速、微功率双路比较器LTC6702。这个纤巧的器件以低至1.7V的电压和不到60uA的最大电流...
- [新品快递] IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)与英飞凌科技股份有限公司(InfineonTechnologies)共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管...