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- [新品快递] 凌力尔特新型DC/DC稳压器LTM4604具备超薄封装
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积...
- [新品快递] Catalyst新添两款薄型SOT-23封装LDO稳压器
Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。C...
- [新品快递] Microchip推出采用SOT-23及DFN封装的小型MOSFET驱动器
单片机及模拟半导体供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP1401及MCP1402(MCP140X)单输出MOSFET驱动器。MCP1401及MCP140...
- [新品快递] 飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为紧凑型荧光灯(CFL)设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性...
- [新品快递] 凌力尔特推DC/DC稳压器 面向超薄封装应用
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积...
- [市场分析] 环氧塑封料的发展现状与未来
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市...
- [新品快递] 小松精练开发出使有机EL封装厚度减到10～20μm的薄膜
小松精练与北陆先端技术大学院大学合作开发出了可以填充在有机EL元件玻璃底板和封装用玻璃之间的透明薄膜“小松填充层”。新型薄膜具备防止有机EL元件老化的功能，同时可以使封装厚度减小到10～20μm，不到...
- [新品快递] OK公司全新阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能
OKInternational(OK公司)针对BGA和SMT返修推出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ，这是该公司全面的APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡(包括尺寸达12“×12...
- [新品快递] 研诺逻辑推紧凑型封装USB/AC电池充电器芯片
产品线采用极小型封装且支持高达1A的充电电流专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech，纳斯达克交易代码：AATI)，日前宣布推出一个覆盖全面的产...
- [新品快递] 研诺逻辑推出紧凑型封装USB/AC电池充电器系列芯片
研诺逻辑科技有限公司日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片，用于以单块4.2V(4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能，...
- [新品快递] NEC推出7款双列直插封装8位全闪存产品
为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚“8位微控制器产品，封装...
- [新品快递] 凌力尔特推出军用塑料封装微型模块DC/DC稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整和密封的10A开关型DC/DC稳压器系统LTM4600HVMPV，这是面向坚固的军事和航空电子应用的新微型模块(uModu...
- [新品快递] Catalyst发布采用TSOT-23封装的7W降压式LED驱动器
模拟、混合信号器件及非易失性内存的供货商Catalyst半导体公司日前宣布一款采用TSOT-23封装的创新型降压转换器产品，该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED，转换效率高达94%。C...
- [新品快递] 采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI（串行外设接口）总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片—目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的...
- [新品快递] ST发布采用SO8窄封装的SPI串口EEPROM存储器芯片
非易失性存储器IC厂商意法半导体(ST)日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上唯一的...
- [新品快递] ROHM发光强度高、封装散热性能好的白光LED面世
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出发光强度高、封装散热性好的白光led“PSML1/PSML2”。预计，“PSML1/PSML2”从2007年7月开始供应样品(样品价格约人民币15.4元/个)；从...
- [新品快递] Vishay推出MAP封装298D系列固体钽芯片电容器
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。通过充分...
- [新品快递] Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。通过充分...
- [新品快递] 凌力尔特1.1A低噪声LDO输出噪声仅为40uVRMS
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出具有高功率密度的低噪声、低压1.1ALDOLT1965。LT1965在满负载时具有仅为300mV的低压差，并具有1.8V至20...
- [新品快递] Intersil发布小封装RS-485/422收发器
美国Intersil日前发布RS-485/422用收发器新产品ISL3159E/3179E。在数据转换速度最高达40Mbps的同时，工作温度范围扩大到了－40～＋125℃。RS-485用数据输入输出端...