- 共382条记录，当前121 - 140封装 >>
- [新品快递] OK公司全新阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能
OKInternational(OK公司)针对BGA和SMT返修推出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ，这是该公司全面的APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡(包括尺寸达12“×12...
- [新品快递] 小松精练开发出使有机EL封装厚度减到10～20μm的薄膜
小松精练与北陆先端技术大学院大学合作开发出了可以填充在有机EL元件玻璃底板和封装用玻璃之间的透明薄膜“小松填充层”。新型薄膜具备防止有机EL元件老化的功能，同时可以使封装厚度减小到10～20μm，不到...
- [市场分析] 环氧塑封料的发展现状与未来
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市...
- [新品快递] 凌力尔特推DC/DC稳压器 面向超薄封装应用
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积...
- [新品快递] 飞兆推出最高集成度“系统级封装”镇流器 IC
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为紧凑型荧光灯(CFL)设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性...
- [新品快递] Microchip推出采用SOT-23及DFN封装的小型MOSFET驱动器
单片机及模拟半导体供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出MCP1401及MCP1402(MCP140X)单输出MOSFET驱动器。MCP1401及MCP140...
- [新品快递] Catalyst新添两款薄型SOT-23封装LDO稳压器
Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。C...
- [新品快递] 凌力尔特新型DC/DC稳压器LTM4604具备超薄封装
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积...
- [新品快递] TI推出业界最小封装的千兆以太网SerDes器件TLK1221
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件——TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200...
- [新品快递] Atmel推出业界首个采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM
AtmelCorporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI...
- [新品快递] Marvell以太网络控制器88E8040具备超小型封装
Marvell推出笔记本与台式机专用的MarvellYukonFE+88E8040控制器，该产品的特色包括号称业界最小的控制器封装体积，全新层面的整合能力则促进超精巧的计算机设计，同时也降低系统面的成...
- [新品快递] 飞兆发布7款采用MLP封装全新MicroFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品...
- [新品快递] 飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些Micro...
- [新品快递] 亚信推出全球最小8位单芯片
亚信电子(ASIXElectronics)新推出一款世界上最小的8位单芯片以太网MCUAX11005BF，新组件为全球首款采用8×8mm80引脚TFBGA封装，将10/100Mbps百兆以太网实体层(...
- [新品快递] Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench和...
- [新品快递] Maxim推出采用微型SC70封装的功率检测器
Maxim推出MAX2204线性功率检测器，采用微型2mmx2.2mm、无铅、5引脚SC70封装，适合于移动应用。该功率检测器设计用于补偿温度和工艺的漂移，满功率(5dBm)下可将输出的变化降低到±0...
- [新品快递] 安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式led产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx...
- [新品快递] 安华高高亮度暖白色光贯孔式封装LED面向照明设备
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx...
- [新品快递] 安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式led产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx...
- [新品快递] Avago推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品HLMP-CYxx
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式led产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟...