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- [软件运用] 光绘的操作方式
(一),检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:1,检查磁盘文件是否完好;2,检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。(二),...
- [电子基础] 高磁导率软磁铁氧体材料及磁心元件制造技术探讨
1引言随着现代信息产业技术的迅速发展,电子产品日趋小型化、轻量化,在整机使用领域里电感器、滤波器、扼流圈、宽带和脉冲变压器的广泛应用,电磁干扰(EMI)问题日趋严重,在电磁兼容(EMC)领域,用作抑制...
- [专业术语] SMT回流焊工艺中英文对照
1.FundamentalsofSoldersandSoldering(焊料及焊接基础知识)SolderingTheory(焊接理论)MicrostructureandSoldering(显微结构及焊...
- [技术动态] 石油大学新技术不再“愁油”
记者日前从中国石油大学(华东)获悉,该校组织的重油悬浮床加氢工艺第二阶段工业化试验取得圆满成功,已经具备工业化推广条件,试验的成功使得几十年来被称为“愁油”的劣质稠油不再令人发愁。专家分析:该技术的重...
- [电子基础] 晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术探讨
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件...
- [电子基础] 集成运算放大器:制造工艺对其性能影响
运算放大器的结构形式主要有三种:模块、混合电路和单片集成电路。对于设计工程师来说,不仅是要知道所用产品的型号,而且还应熟悉生产这些产品的工艺,从而能够从一类放大器中选出一种放大器做特定的应用。模块目前...
- [电子基础] 双面印制电路板制造工艺
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1图形电镀工艺流程覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜--电镀薄...
- [工业设计] “创新2007—产品设计和工艺大奖”获奖名单公布
2007国际消费电子展(CES)“创新2007—产品设计和工艺大奖”获奖名单确定29个门类的获奖产品在金沙会展中心和威尼斯酒店举行的创新展上亮相该奖项由国际消费电子展(CES)的主办方--美国消费电子...
- [工业设计] 山东将办“新古典”风格家具设计竞赛
为了更深入地探讨家具的设计理念,提高院校家具设计专业学生的设计水平,山东工艺美术学院应用设计学院与山东省家具协会联合设立“家具创新设计奖励基金”,并举办第一届“新古典”风格家具设计竞赛。主办方意图通过...
- [技术动态] 滑动轴承减摩层的电镀新工艺(4)
5试验过程用L9(34)正交试验法确定镀液中[Pb2+]、游离[HBF4]、游离[H3BO3]及工艺参数DK的最佳值。5.1试验条件阳极组成:PbSn10;温度:20~25℃;电源:三相全波硅整流器;...
- [技术动态] 滑动轴承减摩层的电镀新工艺(2)
4影响轴瓦减摩镀层质量的有关因素4.1铅锡铜三元合金减摩层电镀液的文献配方及工艺参数文献[3~10、20、23~24]中发表的铅锡铜三元合金镀液中有关成分的含量及工艺参数归纳如下:Pb2+(以Pb(B...
- [技术动态] 滑动轴承减摩层的电镀新工艺(1)
(中国船舶重工集团公司重庆跃进机械厂吴文俊)[摘要]用正交试验法考察了滑动轴承(又称轴瓦)减摩层电镀液中有关成份的含量及工艺参数对镀层性能的影响,使该电镀工艺得到了进一步优化,显著提高了镀层质量,满足...
- [技术动态] 我国气辅注塑技术研发获重大突破
南昌大学柳和生教授承担的第二批江西省主要学科跨世纪学术和技术带头人培养计划项目———气体辅助注塑成型技术研究及气辅注塑成型机研制项目,日前在南昌通过由江西省科技厅主持的验收。该项目的研制成功,为推动我...
- [电子基础] CAM和光绘工艺
PCB制作技术,包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM,还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。一、计算机辅助制造处理技术...
- [电子基础] 电厂辅机程控系统典型工艺流程
电厂辅机程控系统包括:电厂输煤程控系统、电厂化水系统、电厂灰渣系统、电厂脱硫控制系统等,其中:电厂输煤程控系统由储煤系统、上煤系统及备用上煤系统组成。·储煤系统:码头来煤至煤场的储煤系统为单路布置,码...
- [科技新闻] 螺杆泵工艺增产增效环保防盗
在现阶段的油田开发中,螺杆泵是一种先进的机械采油新工艺。它在油井的油、液举升过程中,具有抽力大、压力高、抽汲作用强、稳定性能好、剪切力低的特点。既适用于陆上油井生产,也适合于远离陆地的海上采油需求。在...
- [电子基础] 晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件...
- [电子基础] GE Fanuc iFIX在吸附分离旋转阀自动控制系统中的应用
1.工艺概况对二甲苯吸附分离装置吸附塔的工艺采用UOP吸附分离法,为解决其连续操作,采用模拟吸附移动床的工艺原理,即以固定床的形式来模拟实现移动床的操作。也就是说保持床层位置固定不变,使各种物料的进出...
- [电子基础] IC:模拟与数字有四大不同
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性,可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号,都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处...
- [电子基础] 集成电路工艺制成介绍
集成电路生产的三个阶段机械性质退火(Annealing)双极型电晶体(BipolarJunctionTransistor)——BJT短通道效应——集成的结果热电子效应(HotElectronEffec...