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- [新品快递] 日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡
日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃,接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。以前要求耐...
- [新品快递] EPCOS推出用于电源线的无铅化引线式过电流PTC热敏电阻
爱普科斯(EPCOS)目前已可供应针对电源|稳压器线应用的无铅化引线式过电流PTC热敏电阻。这一新型环保防护元件中的耐高温焊锡不含铅,同时陶瓷体中的铅含量亦不超过0.1%,这是上述元件有别于其它标准型...
- [新品快递] Manncorp推出小足迹全功能回流炉
Manncorp现推出一种新式无铅回流炉。这种回流炉的占地面积减少了20%到30%,并拥有更加昂贵的大型系统所具备的诸多性能。受电脑控制的CR5000F包含五个上下温区,其中每个温区的温度都被控制在±...
- [电子基础] 下一代环保PCB产品应用技术
摘要:备受全球关注的WEEE/RoSH法案将于2006年7月1日正式生效,本文从原材料、制程管控及SMT后封装三个方面,多视角的分析下一代PCB环保产品,如何去满足日趋严格的环保技术要求。关键词:电子...
- [新品快递] OK公司推出对流式预加热器加快和改进无铅焊接返修操作
OK公司推出专门的预加热器PCT-100,能够提高无铅手工装配和返修时的工艺控制水平。PCT-100采用对流加热技术,大幅提升了其热响应性,并且能避免因过热而损坏部件及影响装配质量。PCT-100可用...
- [新品快递] ALPHA Vaculoy SACX无铅焊料合金让无铅波峰焊更容易
确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)自2004年初推出ALPHAVaculoySACX无铅波峰焊料合金以来,它已经成为业界的新性能标准。这种新一...
- [电子基础] 什么是无铅焊锡
无铅焊锡技术不是新的。多年来,许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金,提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是,今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,00...
- [电子基础] 无铅制程导入建议流程
距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程...
- [电子基础] 倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战
对小型精密组装制造技术而言,各项新的要求产生各种新的挑战。高速度应用的专用集成电路,诸如纤维光导无线电收发机,会产生大量的热,为了使其可靠地运作,必须把这些热从IC中散逸掉。而降低成本一直是消费类产品...
- [电子基础] 什么是无铅生产技术?
那么何谓“无铅”生产技术呢?现在的板卡设备上的芯片,都是通过芯片的封装下面的小焊点和pcb板连接的。这些小焊点传统上是用铅的,而、“无铅”技术则是使用一种锡,银,铜的合成物来取代铅。不过,从有铅产品转...
- [电子基础] 转到使用无铅波峰焊时应考虑的问题
在转到使用无铅波峰焊接时,必须做几个重要的决定。第一个是关于波峰焊锡炉。专门为无铅焊接而设计的波峰焊锡炉可以防止锡的腐蚀,它里面有不锈钢元件,一般还有质量很轻的钛元件,例如螺帽和螺钉,这些元件如果掉进...
- [电子基础] 从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状
1前言传统Sn-Pb焊料广泛应用于电子、汽车、家电等产品中,但是,铅对人体极为有害,特别是污染水源,长期引用含铅的水会引发人体精神障碍、身体功能紊乱、贫血等铅中毒症状。近年来,含Sn-Pb焊料的电子产...
- [电子基础] 使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因
JeffHarrell,安捷伦科技自动光学检测系统(AOI)产品经理锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关...
- [电子基础] 无铅焊接精粹篇
无铅焊接精粹篇无铅焊料的开发应用动向一、无铅焊料的开发应用动向1.1对铅的使用限制规定和欧美的研究开发动向二十世纪九十年代初,由美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479—LeadBasedPa...
- [电子基础] 决定无铅焊接互连可靠性的七个因素
随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。一开始,我们听到许多“专家”说无铅要比...
- [电子基础] 通过测试确认无铅连接器的焊点可靠性
本月伊始,欧盟RoHs指令开始生效。电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力,加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。在所有可能的方案中,电镀纯锡被选作为连接器...
- [电子基础] 无铅焊料的介绍
一、无铅的背景(为什么需要无铅)◆20世纪90年代中叶日本和欧盟,就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作(2008年全面使用无...
- [电子基础] 无铅焊接成为今天的现实
随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的使用,日本也正在努力在更早的时间达到相同的目标,无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。当免清洗焊剂在八十年代中期首先在北美市场上出现...
- [行情速递] 无铅化对连接器工业的影响
铅最常用于端子的电镀或者是多数无源电子元器件的连接端之中,此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中,许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。他们把部分或分部产品线都改造成了纯锡终...
- [业界新闻] 电子制造业“绿化”大势所趋
中国正在成为世界上最大的电子产品生产和加工基地,在与国际市场快步接轨的今天,开展绿色制造、推广相关绿色配套设施和无铅技术装备等已经摆到国家的议事日程上来。7月1日欧盟RoHS指令的实施除了给我国家电的...