据半导体国际网站报道，市场调研公司TechSearchInternationalInc.(Austin,Texas)最新的报告称，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（...

世界最大的无源有源一体化产品（IPAD）供应商意法半导体在一个1.98x2.08mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比，新产品EMIF10-LCD03...

引言图1所示为一家企业产品中的电脑机箱零件，塑件材料为ABS+PC，收缩率4‰。零件较大，325mm×290mm，表面为外观面，不允许有浇口痕迹，零件侧面有几处倒钩。1模具设计要点及分析1.1塑件...

Vishay推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的...

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C...

Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃～+155℃的温度范围。由...

随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，...

本报讯随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074...

对小型精密组装制造技术而言，各项新的要求产生各种新的挑战。高速度应用的专用集成电路，诸如纤维光导无线电收发机，会产生大量的热，为了使其可靠地运作，必须把这些热从IC中散逸掉。而降低成本一直是消费类产品...

Cadence设计系统有限公司日前宣布，ASIC设计代工厂商芯原股份(VeriSilicon)公司通过采用基于CadenceEncounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高...

本文介绍有机芯片载体中倒装芯片技术的优势与成长的艰难步伐。近年来，倒装芯片(flip-chip)技术在广泛的应用领域经历了数量上的迅猛增长。预计这个趋势将在今后五年中继续和加速，倒装芯片元件的全球使用...