YoleDeveloppement预测，到2012年GaN、蓝宝石和GaAs衬底市场雄厚，化合物半导体的发展大大将削弱硅在整个晶片领域的地位。在三月发布的“化合物半导体材料报告中”，Yole表示，化合...

LED外延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下...

对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：·蓝宝石（Al2O3）·硅(Si)·碳化硅（...

据报道，20多年来，半导体厂商一直在探索两种或以上元素合成的化合物半导体，并研究这些新材料是否会替代现有的硅材料。市场调研公司Electronics.caPublications近日发布了名为“化合物...

三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)于日前宣布制成了全球最薄的半导体衬底。三星电机一直是全球顶级的半导体衬底生产者。此次制作的芯片厚度为0.08mm，比普通的纸还要薄。公...

摘要：本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀以及电镀工艺，剖析了各工序的原理及作用。关键词：化学浸锌化学镀电镀一.前言。众所周知，铝基衬底高频微波板的孔金属化按传统化学镀铜以及电镀铜工艺根本...