近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化（见图1），为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技...

是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。不过增层法ALIVH，则将优良品质的铜膏塞入Thermout材的雷射孔中，当成导通互连而代替电镀铜孔壁的作法，则是将铜膏的技术发挥到了...